數(shù)字時代，隨著云計算、5G、汽車電子、AIoT、智能終端的驅(qū)動，先進(jìn)工藝芯片和封裝迎來爆發(fā)，對性能及智能、安全性、可靠性都有極高要求。高帶寬、高延展性的IP模塊，也成為后摩爾SoC系統(tǒng)性能提升的關(guān)鍵，對計算、存儲、連接等核心產(chǎn)品的實現(xiàn)與迭代至關(guān)重要。
目前業(yè)界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等熱門高速接口技術(shù)的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢如何，又如何助力設(shè)計企業(yè)突破性能瓶頸？從DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多標(biāo)準(zhǔn)SerDes，再到高速互聯(lián)UCIe Chiplet，芯片如何在成本和性能之間平衡，選擇與應(yīng)用場景最為匹配的解決方案？在各種跨工藝、跨封裝挑戰(zhàn)下，如何選型IP實現(xiàn)高可靠性和高性價比，并保證系統(tǒng)一次量產(chǎn)成功？在芯片巨額流片成本、良率風(fēng)險等壓力下，如何跨越鴻溝，利用一體化體系架構(gòu)、總線/內(nèi)核拼接、IP/SoC集成實現(xiàn)全程保駕和風(fēng)險兜底？在市場跌宕起伏的當(dāng)下，如何把握機遇兌現(xiàn)商機，確保各種IP快速集成、產(chǎn)品快速量產(chǎn)面市？
中國一站式高端IP領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技，將以細(xì)分領(lǐng)域十多年領(lǐng)先優(yōu)勢和數(shù)十億顆FinFET量產(chǎn)級別的成功經(jīng)驗，基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，攜手存算一體AI芯片技術(shù)提供商知存科技、一站式非揮發(fā)性存儲IP及獨立存儲IC解決方案提供商創(chuàng)飛芯科技，為業(yè)界同仁帶來全新思路與高效方案。歡迎蒞臨現(xiàn)場分享探討！
活動信息
活動名稱：2023高端集成電路IP技術(shù)研討會 · 北京站
活動主旨：搭建集成電路產(chǎn)業(yè)上下游之間技術(shù)交流平臺，走近高端集成電路IP發(fā)展最前沿，增強對本土IP技術(shù)的理解和應(yīng)用，共同促進(jìn)北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
活動時間：6月8日下午14:00-16:30
活動地點：北京市中關(guān)村創(chuàng)業(yè)大街4號樓4層中關(guān)村芯園多功能廳
主辦方：中關(guān)村芯園（北京國家“芯火”雙創(chuàng)基地） 芯動科技有限公司
參會收獲：現(xiàn)場您將有機會深入了解本土IP技術(shù)前沿，與北京市集成電路同仁共話發(fā)展，并和芯動科技的技術(shù)專家們面對面直接溝通。芯動科技將帶來最前沿的高速接口IP三件套技術(shù)和最新7/5nm先進(jìn)工藝IP成果，與業(yè)界同仁就高端IP和芯片的性能突破、成本風(fēng)險控制等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的問題，展開深入探討，探尋有效的解決方案和發(fā)展思路。
