羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S"公司）和博通公司(Broadcom Inc.)成功驗證用于測試Broadcom Wi-Fi 7芯片組的R&S CMP180無線通信綜測儀。無線設(shè)備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產(chǎn)品推向市場。

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R&S聯(lián)合博通公司宣布推出面對Broadcom Wi-Fi 7芯片組的自動化測試解決方案，這是目前業(yè)界首款針對手機(jī)優(yōu)化的Wi-Fi 7芯片組，同時支持IEEE 802.11be的雙頻2x2 操作。R&S是無線通信領(lǐng)先進(jìn)的測試與測量設(shè)備供應(yīng)商，與博通公司合作成功驗證了R&S CMP180測試平臺可用于下一代無線設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)測試。

圖：R&S CMP180已被成功驗證用于Broadcom Wi-Fi 7芯片組。

IEEE 802.11be規(guī)范涵蓋了Wi-Fi 7在2.4GHz、5GHz和6GHz頻段的操作。該規(guī)范將支持移動終端上高級應(yīng)用所需的極高 WLAN 吞吐量。先進(jìn)的4096QAM調(diào)制方案、可用于6GHz頻段的320MHz帶寬以及多鏈路操作（MLO）是在移動手持設(shè)備中實現(xiàn)如此高吞吐量的關(guān)鍵要素。

IEEE 802.11be對測試和測量設(shè)備提出了許多挑戰(zhàn)。信號生成部分需具備4096 QAM調(diào)制信號生成能力，除了所需的分析帶寬外，還需要在高達(dá)320 MHz的帶寬上傳輸相對低失真的參考信號。應(yīng)用MIMO和MLO方案還需要高性能和可擴(kuò)展的測試解決方案。R&S CMP 180可以滿足這些挑戰(zhàn)。該測試平臺能在射頻層面上驗證Broadcom Wi-Fi 7芯片組特性，如測試誤差矢量幅度（EVM）、定時測量和頻譜發(fā)射符合性等。R&S WMT軟件服務(wù)有一個基于Python的模塊化測試自動化框架，也支持最新的Broadcom Wi-Fi 7芯片組測試。

羅德與施瓦茨公司無線通信高級副總裁 Christoph Pointner表示："我們很高興幫助博通公司客戶將下一代Wi-Fi 7產(chǎn)品推向市場。集成芯片組支持的WMT測試自動化軟件框架將幫助OEM和ODM客戶快速為Wi-Fi 7設(shè)備測試建立可靠和安全的自動化測試環(huán)境"Broadcom無線通信和連接部門的營銷總監(jiān)Gabriel Desjardins表示："繼續(xù)和羅德與施瓦茨合作開發(fā)6GHz Wi-Fi測試系統(tǒng)，使Broadcom的客戶和合作伙伴能夠加速部署最新的Wi-Fi技術(shù)。"

R&S CMP180無線通信綜測儀是一個面向未來的非信令測試解決方案，適用于無線設(shè)備的研發(fā)、驗證和生產(chǎn)。利用先進(jìn)的頻率、帶寬和射頻功能，CMP180可以測試新的無線技術(shù)，如：Wi-Fi 6E 、Wi-Fi 7等。兩個分析儀（2xVSA）兩個發(fā)生器（2xVSG）和8組射頻端口（2x8）可以并行的利用每組VSA/VSG單表同時對設(shè)備進(jìn)行測量。羅德與施瓦茨將參加2023年1月5日至1月8日在拉斯維加斯舉行的CES 2023展會，在西廳6757號展位，羅德與施瓦茨將現(xiàn)場呈現(xiàn)R&S CMP180和BroadcomWi-Fi 7設(shè)備的Wi-Fi 7測試裝置。

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