受宏觀經濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導體產業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新發(fā)布的預測，2023年全球半導體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時表示，2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。

從應用領域來看，PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導體技術快速迭代升級的現(xiàn)象級應用，市場端的創(chuàng)新需求出現(xiàn)“斷層”。但新賽道如汽車、工業(yè)、新能源、通信、嵌入式AI視覺等領域的機會卻大量涌現(xiàn)，設計、制造也積極向上述領域進行靠攏和調整，以彌補傳統(tǒng)消費電子市場的下滑。

以汽車芯片為例，目前，在電動化和數(shù)字化趨勢引領下，汽車芯片已經廣泛應用在動力系統(tǒng)、車身、智能座艙、底盤和安全等諸多領域，一輛完全由軟件定義的電動汽車中的半導體器件成本預估將達到1500-2000美元，是傳統(tǒng)汽車的3-4倍。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，汽車芯片在全球IC終端應用中的市場份額保持穩(wěn)定增長，2021年約7.4%，2022年將達到8.5%，且預計在2026年上升至將近10%，成為2021-2026年年復合增速最快的終端市場。

再比如5G，作為行業(yè)數(shù)字化轉型的核心技術要素，5G在中國的部署依舊方興未艾，正成為推動中國經濟發(fā)展的重要著力點。目前，中國已建成全球規(guī)模最大、技術領先的5G獨立組網網絡，5G基站數(shù)量超過222萬個，占全球60%以上，5G移動電話用戶超過5.2億戶，“5G+工業(yè)互聯(lián)網”在建項目超過4000個。

相較于PC行業(yè)增速放緩，數(shù)據(jù)中心服務器行業(yè)在2023年將持續(xù)增長，消費者對互聯(lián)網服務的使用持續(xù)擴大、數(shù)字化轉型受到企業(yè)青睞、O-RAN聯(lián)盟積極推動商用現(xiàn)成系統(tǒng)作為邊緣RAN端設備等，都是重要推動因素。根據(jù) DIGITIMES Research的數(shù)據(jù)，預計到2023年全球服務器出貨量將超過1900萬臺。

邊緣智能領域也呈現(xiàn)出了高增長的態(tài)勢，嵌入式視覺就是最具代表性的應用場景之一。由于具備實時圖像識別和分析、可編程平臺再利用、具有可擴展性的傳感器融合、最高性能/瓦特、單芯片安全保障等五大優(yōu)勢，嵌入式視覺在先進駕駛輔助系統(tǒng)、機器視覺、監(jiān)控、無人機、醫(yī)療、專業(yè)音視頻、顯示器等領域得到了廣泛使用。Allied Market Research的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球機器視覺系統(tǒng)市場規(guī)模為297億美元，到2027年預計將達到749億美元，年復合年增長率高達11.3％。

上述這些市場展現(xiàn)出的蓬勃生機令人印象深刻，激動不已。作為低功耗、可編程器件的領先供應商，為不斷增長的通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供從網絡邊緣到云端的各類解決方案是萊迪思的使命。為此，我們推出了代表低功耗FPGA技術在近十年內最重要更新的Nexus FPGA平臺，解鎖了代表FPGA創(chuàng)新新高度的全新低功耗中端Avant FPGA平臺，以mVision/SensAI/Automate/Sentry為代表的解決方案集合讓客戶能夠快速、輕松地開啟創(chuàng)新之旅，創(chuàng)造一個智能、安全和互連的世界。

展望即將到來的2023年，無論是在汽車、通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)這樣的垂直行業(yè)，還是在邊緣計算/邊緣智能這樣的橫向跨行業(yè)領域，萊迪思都將秉承產業(yè)初心，利用自身IO可配置、可編程的特性，讓FPGA在“邊云協(xié)同”的框架中扮演好承上啟下的“橋梁”作用。