近日，美國國家標準與技術研究院（NIST）宣布與美國制造集成光子學研究所（AIM Photonics）達成了一項合作研發協議，雙方將為芯片開發人員提供設計更快的光子集成電路（PICs）的關鍵新工具。

作為合作中關鍵的一部分，NIST將會負責設計電氣“校準結構／標定結構”（calibration structures），可用于測量和測試芯片的電子性能。

這將提升芯片的設計質量，并使其運行速度高達110 GHz（目前大多數光子芯片的工作頻率都在25 GHz左右）。據悉，AIM Photonics將把這些校準結構納入其工藝設計工具包（PDK）中，供工程師在AIM Photonics工廠設計制造新芯片時使用。

NIST表示，雙方機構的專家已經在努力將新的測量結構集成到AIM Photonics的代工過程中，預計大約一年內可以面向市場提供一個更新的PDK與校準結構。

隨著集成技術尤其是硅光集成技術的日益發展，集成無源及有源單元的光子集成芯片成為了下一代的發展方向。和常規的大規模集成電路芯片不同，光電芯片（特別是激光器芯片）本身材料成本高、制造流程多、工藝復雜、廢品率高，因此在晶圓階段對光電芯片進行性能評估及篩選尤為關鍵。

負責標準與技術的商務部副部長兼NIST主任Laurie E．Locascio表示：“這項工作將利用NIST在芯片測量、校準和集成設備建模方面的專業知識。雖然這項工作的計劃在CHIPS法案通過之前就開始了，但它與法案的目標是一致的。這表明政府和行業可以共同推動創新，恢復美國在半導體制造業的全球領導地位?！?/p>

今年早些時候，在美國救援法案資金的支持下，NIST給AIM Photonics撥款500多萬美元用于開發應對大流行的光子技術，500萬美元中的大部分用于開發一次性集成光子學測試。通過檢查血液樣本，集成了AIM Photonics芯片的小型化器件將進行準確的病毒免疫檢測，以觀察患者是否仍然具有來自新冠肺炎抗體的保護，甚至可以預測感染的嚴重程度。

AIM Photonics總部位于美國紐約州北部，是美國國防部建立和管理的九個制造創新研究所（MII）之一，也是美國先進制造網絡的成員。早在2020年9月，AIM Photonics就曾獲得美國國家科學基因會的資助，合作開展光子集成電路等領域的科學研究。該機構將繼續為各種現有產品開發先進的集成光子技術能力，并將實現數據通信、電信、激光雷達、化學和生物傳感、人工智能、量子應用和定制DoD應用等關鍵應用。

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