據(jù)印度媒體近日報道，總部位于英國的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奧里薩邦(MIO) 秘密會議上宣布，該集團將在奧里薩邦投資2萬億盧比（約合人民幣1723億元），以在該州設立一個半導體工廠。

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報道稱，Swami和該公司在奧里薩邦子公司負責人Debadutta Singh Deo表示，該集團將在第一階段投資3000億盧比（258.6億元）。SRAM & MRAM Group介紹稱，該半導體制造部門將在獲得所有政府部門的許可后三個月內上馬。

與此同時，奧里薩邦政府在MIO秘密會議上獲得了大量國外廠商的投資承諾，并在電子和IT領域簽署了多項諒解備忘錄，包括英特爾、GlobalFoundries、IBM、甲骨文、JupiterSolar、德勤、HappiestMinds、AdaniGroup、E和Aaron Capital等。

據(jù)悉，印度擁有龐大的集成電路應用市場，印度電子與半導體協(xié)會（IESA）的數(shù)據(jù)顯示，到2025年，印度半導體元件市場的價值預計將達到 323.5億美元，在2018年至2025年間以10.1%的年復合增長率增長。印度電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw此前表示，到2026年將達到640億美元。

印度的半導體新工廠

作為全球范圍內最大的電子市場之一，近年來，印度正在積極發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，并吸引了多家外資開設半導體工廠，除了英國的SRAM & MRAM Group外，還包括蘋果主要代工廠鴻海、高塔半導體、以及新加坡財團IGSS Ventures。

最新消息是，如果印度及時批準，國際財團ISMC在印度南部卡納塔克邦政府投資建設的印度第一座半導體制造晶圓廠有望在幾個月內動工。

據(jù)悉，ISMC是阿布達比Next Orbit Ventures和高塔半導體（被英特爾收購）的合資企業(yè)。該晶圓廠總投資30億美元，產(chǎn)品為65納米制程技術生產(chǎn)邏輯芯片為主。據(jù)悉，該晶圓廠月產(chǎn)能預計4萬片，初期目標是生產(chǎn)65納米制程技術，未來會提升到40納米制程技術。

鴻海與印度大型跨國集團Vedanta將投資1.54萬億盧比（約合人民幣1339.83億元）在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建設半導體項目，用于生產(chǎn)芯片和顯示器。其中9450億盧比將用于新建一座生產(chǎn)顯示器的工廠，另外的6000億盧比用于芯片相關的生產(chǎn)，包含半導體的制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。

新加坡財團IGSS Ventures也將在印度泰米爾納德邦投資2560億盧比（約合32.5億美元）建立一個半導體高科技園區(qū)，其中包括一個晶圓廠。半導體工廠將為1,500人創(chuàng)造就業(yè)機會，在園區(qū)建設的外包和測試半導體 (OSATS) 設施的生態(tài)系統(tǒng)將為約25,000人提供就業(yè)機會。

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