Vishay推出新型EMIPAK 1B封裝二極管和MOSFET功率模塊，為車載充電應用提供完整解決方案
靈活的器件采用PressFit引腳壓合技術，在小型封裝中內置各種電路配
2022-11-28
來源：Vishay
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，針對車載充電應用專門推出七款新型二極管和MOSFET功率模塊。含有各種電路配置的集成解決方案采用PressFit引腳壓合專利技術，將高效快速體二極管MOSFET和SiC、FRED Pt?和MOAT二極管技術結合在小型EMIPAK 1B封裝中。
日前發(fā)布的Vishay Semiconductors器件具有車載充電應用AC/DC、DC/DC和DC/AC轉換所需的各種電路配置，包括輸入/輸出橋、全橋逆變器和功率因數校正（PFC），適用于各種額定功率。模塊符合AQG-324汽車標準，可為電動（EV）和混合動力（HEV）汽車以及電動自行車、農業(yè)機械、鐵路車輛等提供完整解決方案。
器件EMIPAK封裝采用矩陣式方法，在同樣的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封裝中內置各種定制電路配置。與分立式解決方案相比，有助于提高功率密度，同時可在工業(yè)和可再生能源應用不同功率級靈活使用每種模塊，適用于焊接、等離子切割、UPS、太陽能逆變器和風力發(fā)電機等。
器件的AI2O3直接敷銅（DBC）襯底改進了熱性能，經過優(yōu)化的布局有助于減小雜散電感，提高EMI性能。模塊PressFit引腳壓合技術便于PCB安裝并減少襯底機械應力，而無底座結構減少了需要焊接的接口提高可靠性。
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