2022 年上半年強勁增長之后，近幾個月全球半導體銷售放緩，在一系列宏觀經濟逆風的影響下，9月份的銷售額同比下降0．5％，這是自 2020 年1月以來半導體市場銷售額的首次下降，行業數據顯示全球芯片短缺正在迅速轉變為供過于求。
手機和消費PC是受到極大影響的市場，相關廠商庫存成為巨大問題。手機市場方面，截至 6 月底，全球智能手機成品庫存達到 2 億部，而智能手機制造商今年迄今已向半導體制造商削減了至少三輪訂單。個人PC市場方面，近日，IDC公布全球個人計算設備季度追蹤初步結果顯示，繼二季度市場收縮15．3％后，三季度全球PC發貨量再度同比收縮15．0％至7420萬臺。業內普遍估計，市場要到2023年第二季度才會穩定下來。美國一級品牌商指出，他們的庫存仍為兩個月。
消費電子的庫存問題已經傳導到各類半導體產品公司。
IC設計公司庫存高企
消費電子下行帶動面板需求減少，DDI 成為 IC 產品中最先出現供需反轉的產品之一。聯詠科技第三季度營收為新臺幣195．63億元（約6．1億美元），環比下降37．82％，同比下降48．98％；第三季度凈利潤環比下降 49．27％，同比下降 64．92％。瑞鼎科技2022 年第三季度的收入環比下降 44．4％至 39 億新臺幣（約1．2 億美元）。雖然已經減產，但DDI廠商們的庫存仍居高不下。
設計大廠瑞昱第三季營收為新臺幣297．72億元（9．35億美元），環比下降減2．4％第三季度庫存周轉天數為137天，季增17天。從產品線來說，以太網芯片受到PC產品大幅下滑，消費性電子需求疲軟，第三季銷售明顯下降。瑞昱預期高庫存水位會持續到今年底，明年才會開始逐步往下降并恢復到正常水位。
受消費類需求疲軟MLCC庫存也居高不下。截至11月上旬，MLCC供應商自有庫存水位平均仍在大約90天，而渠道代理商端平均庫存也落在90～100天，若加上大型ODM目前MLCC平均庫存仍在3～4周（約30天），距離整體市場（合計代理商、供應商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距離。
手機芯片巨頭也無法抵擋住消費市場的寒潮。聯發科正在進行庫存調整，市場預計其第四季度的收入將進一步下降。消息人士補充說，只有聯發科在2023年第二季度結束其庫存調整后，其收入才有機會回升。高通也表示今年手機市場正面臨前所未有的下滑，預計 2022 年的跌幅將超過 10％。庫存調整已經像其他芯片公司一樣打擊了高通。
國內方面整理29家A股半導體類上市公司發現，有21家公司今年中期的存貨合計金額相比去年年底有所增加，8家公司今年中期的存貨合計金額相比去年年底有所減少。加總來看，2022年中期29家公司的存貨合計金額總共比2021年年底增加了71．34億元。
晶圓代工廠產能利用率下降
上游下游的庫存水位高，供應鏈庫存急速攀升難以消化，晶圓廠不但訂單減少，庫存也難免升高，市場預期這波半導體庫存修正將延續到明年上半年。業界傳出聯發科已經開始削減明年上半年的投片量能。供應鏈指出，聯發科明年上半年在晶圓代工廠的投片量將呈現逐季遞減情況，借此嚴格控管庫存水位不要再度明顯攀升，同時也顯示聯發科對明年上半年展望仍舊偏向保守看待。
即使是在Q3仍保持增長的臺積電也傳出許多客戶已經削減了晶圓開工時間或推遲發貨，代工廠不得不為客戶存儲成品及半成品。雖然臺積電表示尚未看到其前10 名客戶中的任何一家違反長約，但是10月臺積電內部信中鼓勵員工休假，可見臺積電搶手的產能也有所松動。業內人士透露，包括聯發科、AMD、高通、蘋果和英特爾在內的客戶正在削減訂單并推遲臺積電7nm工藝的引入。消息指出，臺積電 7nm 工藝平臺及其工藝變體 N6、N7 的產能利用率已降至50％以下。
臺積電尚且如此，二三線代工廠的日子更不好過。沖擊之下， 晶圓代工廠不得不降價吸引客戶。為了維持產能，甚至有業內人士提出下單三個定案設計就送一個定案設計，買三送一等于變相降價，也是為了維持產能利用率。
接近中芯國際、華虹半導體等晶圓代工廠下游客戶的業內人士表示，晶圓代工廠產能松動已有一段時間，“8英寸的沒那么緊張了”。中國大陸晶圓廠成熟制程在7月率先降價后，降價潮也蔓延至以成熟制程為主中國臺灣晶圓代工廠。聯電總經理王石先前表示智能手機、個人電腦和消費電子產品需求降溫可能會有短期波動，歷經兩年超級循環周期，半導體業正進入庫存調整期。力積電方面表示，因為市場需求下滑，導致產能利用率的下降，不過力積電會提升生產效率，并調整產品組合并加速新產品定案。
集邦咨詢預測，下半年整體8英寸廠產能利用率將大致在90％～95％，其中部分以制造消費型應用為主的晶圓廠，可能產能利用率會低于90％。
后端封測壓力山大
一段時間以來，封測廠一直在幫助設計公司儲存晶圓。聯發科、聯詠微電子和瑞昱半導體在內的主要IC設計公司主要采用“晶圓庫”模式去庫存，他們將成品或半成品晶圓存放在代工廠或后端工廠，直到庫存大幅下降。但現在庫存問題讓封測廠的倉庫空間也面臨壓力，封測廠一直在與IC設計公司溝通，希望他們根據實際需求接單，甚至建議他們考慮削減訂單。
盡管設計公司已經減少了晶圓啟動和晶圓輸出，有助于緩解晶圓庫壓力。但整個產業鏈的庫存調整仍在進行中，預計短期市場不會發生重大變化。日月光等一線封測廠相繼釋出對后續市場的保守看法。相關公司認為，全球經濟衰退陰霾籠罩下，這波淡季效應恐怕比往年更為顯著，封測代工價量齊跌恐難以避免。
在疫情導致封測廠產能搶手之前，相較于晶圓代工廠，封測廠的議價能力一直較低。疫情紅利時代已經過去，封測廠今年來業績表現出現明顯不同，專注在驅動IC、成熟封裝業務或是手機等消費性電子占比高的廠商第二季業績就已開始下滑。而產品線多元的封裝廠，通過產能分配到需求相對強勁的汽車、工控等應用，業績仍創下新高。綜合來看，隨著晶圓產出量下滑，封測業產能利用率也將隨之下滑，預期全體封測供應鏈最快能在2023年Q2看到小幅回升。
不躺平，半導體公司如何自處？
對于半導體供應鏈來說，不能在這一時期躺平。
晶圓廠為何不能躺平？麻省理工學院團隊對半導體供應鏈研究，發現關鍵晶圓廠短暫停工10天，完全恢復正常供需等級需近12個月。與此同時，所有供應鏈環節將承受重大財務損失。這一研究說明的晶圓廠在供應鏈中的重要性，面對需求的變動晶圓廠不可以“擺爛”。
那么晶圓廠應該如何度過下行周期？減少產能、降價對于晶圓廠來說只是一時之計，調整產品組合是解法之一。
中芯國際聯合CEO趙海軍在6月下旬舉行的股東大會上表示，目前芯片市場仍然處于結構性短缺狀態，一些受到新冠肺炎疫情、烏克蘭局勢、國際航運影響的細分市場，例如手機等消費品類庫存水位較高，芯片需求會大幅削減，但許多原本庫存水位低、長期供不應求的細分領域，目前仍然對芯片有著大量需求。
國內排名第二的晶圓代工廠華虹半導體也在積極擴產。在華虹半導體遞交的招股書中，也表示將會募集資金升級 8 英寸廠的部分生產線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術需求；同時，計劃升級 8 英寸廠的功率器件工藝平臺生產線。
同理對于IC設計公司、封測公司都可以選擇新的業務增長方向。汽車相關產品就是一個選擇。正如前文所說，無論是封測廠還是設計公司，雖然內存和消費類電子的情況已經供過于求，但汽車相關產品線仍保持增長。汽車制造商急需的某些舊類型芯片的長期投資不足，讓車用芯片仍然供不應求。汽車缺芯的重災區之一是模擬芯片，先進的芯片需要4個月以上才能制造出來，汽車供應鏈的反應時間甚至更長。即使臺積電正在趕上需求，仍然需要 6 個月或更長時間才能反映在汽車公司的庫存中。事實上，大多數汽車公司算上過去一年中已經購買的芯片訂單之后再積累幾個月的芯片產品，才能讓庫存回到健康水平。
去庫存與不躺平并不矛盾，晶圓廠以及IC設計、封測廠都在前行的路上。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<
