近日，昭和電工旗下子公司昭和電工材料（Showa Denko Materials）宣布，因銅箔等原料價(jià)格持續(xù)上漲，疊加運(yùn)輸費(fèi)用、能源價(jià)格顯著上揚(yáng)，因此自11月1日起將銅箔基板等PCB用積層材料價(jià)格進(jìn)行調(diào)漲，其中銅箔基板將調(diào)漲10％、黏合膠片（Prepreg）調(diào)漲7％、細(xì)微配線用銅箔調(diào)漲10％。
此前，昭和電工材料曾在9月15日宣布，將在日本、臺(tái)灣增產(chǎn)IC基板關(guān)鍵材料銅箔基板，目標(biāo)在2025年之前將集團(tuán)整體銅箔基板產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的約2倍，此舉是為了應(yīng)對(duì)IC基板急速擴(kuò)大的市場(chǎng)需求。昭和電工材料指出，銅箔基板市場(chǎng)預(yù)估將以每年成長(zhǎng)15％的速度呈現(xiàn)擴(kuò)大。
昭和電工材料指出，此次將在日本下館事業(yè)所和臺(tái)灣集團(tuán)公司臺(tái)灣昭和電工半導(dǎo)體材料導(dǎo)入產(chǎn)線／生產(chǎn)設(shè)備，擴(kuò)增銅箔基板產(chǎn)能，總投資額約100億日?qǐng)A、投資規(guī)模將創(chuàng)該公司銅箔基板事業(yè)過去數(shù)年來最大。
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