眾所周知，蘋果公司一度和高通關(guān)系很僵的時候就是因為基帶芯片問題，蘋果公司覺得高通的收費不合理，費用太高，因此舍棄了高通的基帶芯片，轉(zhuǎn)而扶持了英特爾公司，使用英特爾的基帶芯片，但問題頗多，信號門事件讓用戶詬病不已。

最終蘋果公司不得不和高通和解，還是繼續(xù)使用高通的基帶芯片，尤其是關(guān)于5G基帶芯片，一度時間，因為沒有及時使用高通的基帶技術(shù)，蘋果5G手機的推出和競爭對手差了一年的時間。直到使用了高通的5G基帶，蘋果才推出了5G智能手機。

不過，即使使用了高通的基帶技術(shù)，蘋果也沒有放棄自主研發(fā)自己的基帶芯片的計劃，為此蘋果公司還收購了英特爾的相關(guān)基帶業(yè)務(wù)，希望能夠繼續(xù)英特爾在這方面的技術(shù)研發(fā)進程，最終實現(xiàn)自給自足的基帶芯片。

市場一度也傳聞，蘋果未來很快就會舍棄高通的基帶芯片，轉(zhuǎn)而使用自己的基帶芯片，高通也曾經(jīng)表示，預(yù)計很快蘋果公司的訂單將會減少。但事與愿違，雖然蘋果公司的野心很大，在技術(shù)上也進行了投入，但技術(shù)實力本身不給力，基帶技術(shù)的研發(fā)進展緩慢，難以滿足盡快替代高通基帶技術(shù)的需求。

近日，我們看到，有分析師表示，高通仍將是所有 iPhone 15 和 iPhone 16 系列機型的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，這表明蘋果的基帶芯片至少要到 2025 年才會亮相。而且這恐怕還是比較樂觀的一種估計。畢竟，在技術(shù)的研發(fā)突破上，近年來蘋果公司難以給世人一個滿意的答復(fù)。看看iPhone系列的技術(shù)演變，每年能夠帶來的技術(shù)提升有多少，其實也不難看出在技術(shù)的積累和積淀上，蘋果和高通、華為、三星等相比，還有差距。

分析師預(yù)計2024年發(fā)布的 iPhone 機型（暫稱 iPhone 16 系列）將使用高通尚未公布的驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器。與驍龍 X70 一樣，X75 預(yù)計將基于臺積電的4nm工藝制造，有助于提高能效。眾所周知，郭明錤一度表示，鑒于蘋果未能完成自己的替代芯片的開發(fā)，高通公司將在2023年繼續(xù)成為新iPhone（暫稱 iPhone 15 系列）機型的5G調(diào)制解調(diào)器的獨家供應(yīng)商。

此舉意味著什么，那就是蘋果公司還是離不開高通的基帶芯片，這是自身技術(shù)不滿足下的一種無奈，也說明蘋果公司在基帶核心技術(shù)方面，還是舉步維艱，并不能帶來自主研發(fā)的產(chǎn)品。郭明錤也表示，他相信蘋果將繼續(xù)開發(fā)自己的5G芯片，但沒有提供該芯片何時用于iPhone的時間框架。也就是說，并不是蘋果公司不想，而是不能，自己的基帶技術(shù)難以跟上發(fā)展的步伐。

據(jù)悉，iPhone 15系列機型預(yù)計將配備高通最新的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器于今年2月發(fā)布。與iPhone 14系列機型中的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器一樣，X70理論上支持高達 10Gbps 的下載速度，新增加人工智能功能可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號質(zhì)量，降低延遲，并提高高達 60％ 的能效。此前，市場傳聞的蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器最早可能在2023年在iPhone中亮相已成泡影。

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