IT之家 10 月 4 日消息，日經(jīng)新聞報道，佳能將在日本東部建造一座新的半導體設備工廠。
IT之家了解到，新工廠將建在櫪木縣，將于 2025 年春季開始運營。投資總額將超過 500 億日元（約 24.55 億元人民幣），包括建筑成本和生產(chǎn)設備的安裝，該公司的目標是將其目前的產(chǎn)能提高一倍。
佳能計劃提高光刻設備的產(chǎn)量，這是在半導體中蝕刻電路的關(guān)鍵過程的一部分。該公司還將考慮生產(chǎn)下一代系統(tǒng)，能夠以低成本制造最先進的精細電路。
佳能目前在日本的兩家工廠生產(chǎn)類似的設備，該設備用于生產(chǎn)汽車控制系統(tǒng)等應用的芯片。新工廠將建在現(xiàn)有工廠的一塊空地上，面積約為 70000 平方米。這將是佳能 21 年來建造的第一個光刻設備的新工廠，將于 2023 年開始建設。
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