2022年美國正式通過《2022年美國芯片與科學(xué)法案》，其中針對半導(dǎo)體領(lǐng)域，計(jì)劃未來五年提供合計(jì)527億美元的政府補(bǔ)貼，且禁止獲得補(bǔ)貼的企業(yè)10年內(nèi)在中國或其他相關(guān)國家進(jìn)行實(shí)質(zhì)性擴(kuò)張。
我們認(rèn)為這奠定了未來全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基調(diào)：
①將由供需競爭框架，轉(zhuǎn)向國家科技競賽框架；
②將由全球化大分工，轉(zhuǎn)向逆全球化分久必合；
③將由自由市場競爭，轉(zhuǎn)向國家資本主導(dǎo)扶持。
我們以全球化分析框架為視角，以產(chǎn)業(yè)鏈分析為落腳點(diǎn)，將半導(dǎo)體全球化分為四段：
1990-2009：美國半導(dǎo)體內(nèi)循環(huán)（一家獨(dú)大）
2010-2017：全球半導(dǎo)體外循環(huán)（全球化蜜月期）
2018-2022：中美+中間體局部外循環(huán)（三足鼎立）
2022-未來：中、美內(nèi)循環(huán)主導(dǎo)模式（兩大陣營）
1、美國國內(nèi)超級內(nèi)循環(huán)（一家獨(dú)大）
2010年之前，以AMD、IBM、德州儀器、Intel、鎂光為首的半導(dǎo)體巨頭以IDM模式占據(jù)了全球領(lǐng)導(dǎo)地位，此時為美國國內(nèi)大循環(huán)階段：
1）fabless：美國（博通、高通、英偉達(dá)）
2）晶圓廠/IDM：美國（AMD、IBM、德州儀器、Intel）
3）存儲廠：美國（鎂光）
4）封測廠：美國
5）設(shè)備廠：美國（應(yīng)用材料、Lam Research、KLA）+歐洲（ASML）
6）材料：日本、美國
7）終端消費(fèi)電子：美國（蘋果、摩托羅拉、戴爾、惠普）
此時的美國基本上是超級內(nèi)循環(huán)模式，美國在全球科技版圖占據(jù)主導(dǎo)地位，并可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)循環(huán)。
2、美日歐韓+中國臺灣超級外循環(huán)（全球化蜜月期）
2010 年后，AMD、IBM 相繼剝離晶圓廠獨(dú)立成格羅方德。美國在 fab 領(lǐng)域和 IDM（CPU、DRAM）的競爭優(yōu)勢逐步向亞洲轉(zhuǎn)移，蘋果主導(dǎo) 的全球大分工模式開始：
1）fabless：美國（博通、高通、英偉達(dá)）
2）晶圓廠：韓國+中國臺灣（臺積電、三星電子）
3）存儲廠：韓國（三星、海力士）
4）封測廠：中國臺灣（日月光）
5）設(shè)備廠：美國（應(yīng)用材料、Lam Research、KLA）+歐洲（ASML）
6）材料：日本
7）終端消費(fèi)電子：中國（華為、小米、OPPO、VIVO、聯(lián)想）
此時各國家和地區(qū)因自身比較優(yōu)勢深度參與全球化大分工，中國大陸深度參與其中，國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展蜜月期，直至 2018 年。
3、美、中、中間體局部外循環(huán)（三足鼎立）
2018年后，美國開始針對華為開啟了三輪科技封鎖，全球半導(dǎo)體格局開始分化，形成三大循環(huán)體：
美國內(nèi)循環(huán)：以半導(dǎo)體設(shè)備、EDA軟件、芯片設(shè)計(jì)為核心，號令全球晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈。
中間循環(huán)體：獨(dú)立于中美的中間勢力，即能對美國也可以對中國大陸外循環(huán)，包括了歐洲的光刻機(jī)、日本的芯片材料、中國臺灣的晶圓廠、韓國的存儲廠。
中國內(nèi)循環(huán)：逐步開始建立自己的全套半導(dǎo)體內(nèi)循環(huán)產(chǎn)業(yè)鏈，但優(yōu)勢行業(yè)依舊是終端制造（手機(jī)、電腦、電視機(jī)）。
此為過渡階段，美國開始醞釀《芯片法案》和CHIP 4聯(lián)盟，為后續(xù)逐步圍堵他國和將半導(dǎo)體拉入國家科技競賽做準(zhǔn)備。
4、CHIP 4 + 中國，局部內(nèi)循環(huán)
美國芯片法案的核心是將晶圓廠制造產(chǎn)能重新回流美國，并且限制相關(guān)國家地區(qū)在中國大陸投資晶圓廠，疊加美國準(zhǔn)備推出CHIP 4 聯(lián)盟，很明顯未來半導(dǎo)體反全球化將持續(xù)，半導(dǎo)體將由供需競爭框架，轉(zhuǎn)向國家科技競賽框架。
會逐步形成兩大陣營：
1）以美國為主導(dǎo)的半導(dǎo)體內(nèi)循環(huán)：美國法案的核心要點(diǎn)是將晶圓制造回流美國，未來美國將重新補(bǔ)全fabless（下游設(shè)計(jì)）+晶圓廠（中游制造）+半導(dǎo)體設(shè)備（上游），重新開始內(nèi)循環(huán)。
2）以中國為主導(dǎo)的半導(dǎo)體內(nèi)循環(huán)：晶圓代工權(quán)作為半導(dǎo)體承上啟下的核心，能否主導(dǎo)獨(dú)立自主的fab廠將成為國家間競爭的關(guān)鍵，中國大陸將會以fab廠自給自足為基礎(chǔ)，重塑產(chǎn)業(yè)鏈格局，中國晶圓廠產(chǎn)能的建設(shè)分為三個階段：
外資主導(dǎo)：無錫海力士、西安三星、廈門聯(lián)電、南京臺積電；
內(nèi)資主導(dǎo)（基于美國設(shè)備為主）：中芯國際、華虹半導(dǎo)體、合肥長鑫等；
內(nèi)資主導(dǎo)（基于國產(chǎn)設(shè)備為主）：基于美國的技術(shù)封鎖，未來晶圓廠的建設(shè)將更多的基于國產(chǎn)設(shè)備。
建議關(guān)注國產(chǎn)晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈：
半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)（平臺級）、拓荊科技（PECVD）、華海清科（CMP）、中微公司（刻蝕機(jī)）、盛美上海（清洗機(jī)）、萬業(yè)企業(yè)、芯源微、芯碁微裝、長川科技、華峰測控、江豐電子（零部件）、精測電子
半導(dǎo)體材料：安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)（大硅片）、立昂微（大硅片）、神工股份（硅材料）、TCL中環(huán)（大硅片）、華懋科技（光刻膠）、鼎龍股份、雅克科技、晶瑞電材、江化微、有研新材
風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）中美貿(mào)易沖突加劇；（2）終端需求疲軟；（3）晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。
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