印度數十年來成為半導體制造中心的夢想終于朝著正確的方向發展。IT和電子部長Ashwini Vaishnav在Business Today的India 100會議上表示，2021年12月宣布的半導體計劃已取得良好進展，印度半導體部門的奠基儀式將在2-3個月內舉行。不過，他沒有澄清半導體部門是否與OSAT或fab有關。

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　　2021年12月，印度政府批準了一項價值7600億盧比的半導體激勵計劃，以使印度成為半導體國家。但是，雖然政府已經收到了三個硅晶圓廠和兩個顯示器晶圓廠的提案，但他們還沒有接到電話。“世界各地對半導體的典型決定發生在14到18個月的時間范圍內，”Vaishnaw部長說。他進一步補充說：“今年1月1日是我們上傳申請的時間。今天我們處于一個位置，在未來兩三個月內，我們應該為印度半導體制造單位舉行第一次奠基儀式。”

　　他承認印度需要加快這一進程，并表示印度需要接受世界領先于我們的事實。但他承諾印度將獲得多個晶圓廠。

　　在談到印度何時可以成為全球半導體制造中心時，他表示印度將很快成為世界的芯片設計之都。“今天在印度，我們有近55,000名設計半導體工程師為不同的公司工作。作為我們半導體計劃的一部分，我們推出了一個以設計為主導的計劃，希望在設計半導體芯片時試試運氣的工程師，他們可以出來并可以使用在浦那的C-DAC單位開發的通用設施并開始他們的企業。如果他們成功或不成功，已經有一個很好的生態系統。所以我可以自信地說，在接下來的五到六年，我們將成為世界偉大的半導體設計之都。我們也將利用這種能力為我們的半導體制造提供支持。”

　　聯盟政府在啟動該計劃時向世界承諾，印度將培養從博士到MTech等85,000名人才。為此，近48個研究所已經報名參加該計劃，這些課程現在正在針對半導體設計和幾乎所有大型國際培訓機構進行定制。部長補充說，他們在過去八九個月內與我們簽署了諒解備忘錄。

　　隨著電子制造業的增長，對芯片的需求將會增加，如果印度能夠滿足這種需求，它可以給這個國家帶來影響深遠的變化。

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