近日國內(nèi)封測企業(yè)通富微電表示已具備大規(guī)模生產(chǎn)chiplet封裝能力，已可以實(shí)現(xiàn)5nm封裝測試能力，該公司同時表示先進(jìn)封測收入已達(dá)到七成，顯示出國產(chǎn)芯片技術(shù)環(huán)節(jié)再進(jìn)一步，這對于國產(chǎn)芯片來說可以說是又一個重要的進(jìn)步。

業(yè)界談到芯片制造的時候，可能都是看重芯片制造工藝，其實(shí)一款芯片的性能除了受到先進(jìn)工藝的影響之外，封裝技術(shù)同樣是其中的重要環(huán)節(jié)。

芯片制造企業(yè)生產(chǎn)出芯片之后，其實(shí)那是一大片晶圓，而這一大片晶圓有數(shù)百塊芯片，這些芯片并非每一塊都可以用，中間有可能存在部分芯片無法使用的情況，這就是芯片生產(chǎn)過程中的良率問題了。

封測企業(yè)的作用就是將這些芯片從晶圓上分割出芯片，然后以技術(shù)手段從中挑選出合格的芯片，再為芯片裝上外殼保護(hù)芯片，同時接出引線，如此芯片才能與外部電路連接，可以說芯片封裝是芯片生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)。

隨著芯片封裝技術(shù)的升級，封裝技術(shù)正變得更加重要，其中之一就是chiplet封裝技術(shù)，與此前科技企業(yè)提出的芯片堆疊、將多種芯片封裝在一起等都是封裝技術(shù)的變革，通過全新的封裝技術(shù)可以將以落后工藝生產(chǎn)的芯片大幅提升性能。

此前臺積電就以它自研的3D wow封裝技術(shù)為英國一家芯片企業(yè)生產(chǎn)芯片，結(jié)果采用7nm工藝生產(chǎn)的芯片輔以3D WOW封裝技術(shù)后，芯片性能提升四成，比5nm工藝提升的性能幅度更大，如今Intel、AMD等芯片企業(yè)都已與臺積電合作推動建立chiplet聯(lián)盟，希望以封裝技術(shù)提升芯片性能。

由此可以看出芯片封裝技術(shù)的重要性，而封裝技術(shù)對于中國芯片來說更為重要，因?yàn)橹袊箨懙男酒圃炱髽I(yè)當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制造工藝也只有14nm，與臺積電和三星的3nm差距甚遠(yuǎn)，如此國產(chǎn)芯片就更需要先進(jìn)的封裝技術(shù)了。

先進(jìn)的封裝技術(shù)可以有效提升以國產(chǎn)芯片制造工藝生產(chǎn)的芯片性能，此前科技企業(yè)提出的芯片堆疊技術(shù)，業(yè)界推測將兩枚14nm芯片封裝在一起，可以接近7nm的性能，如此可以大幅增強(qiáng)國產(chǎn)芯片的競爭力。

而且國產(chǎn)芯片當(dāng)前本來就擁有成本優(yōu)勢，先進(jìn)的封裝技術(shù)將進(jìn)一步提升國產(chǎn)芯片的成本優(yōu)勢，這對海外芯片企業(yè)來說絕對是壓力山大，今年上半年中國的芯片出口量就增加了兩成多，可以預(yù)期隨著先進(jìn)封裝技術(shù)取得突破，國產(chǎn)芯片的出口或許將進(jìn)一步增長。

總的來說，對于國產(chǎn)芯片來說，在芯片生產(chǎn)的任何一個環(huán)節(jié)取得的突破都是非常可喜的進(jìn)步，而封裝技術(shù)的突破自然值得稱頌，除了封裝技術(shù)之外，刻蝕機(jī)也已達(dá)到5nm，可以說芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)正通過以點(diǎn)帶面的方式快速推進(jìn)，相信總有一天中國芯片行業(yè)將解決芯片生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)，在先進(jìn)工藝方面追上海外同行。

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