近期Intel宣布已與聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作,將以新開發(fā)的16nm工藝為聯(lián)發(fā)科代工生產(chǎn)芯片,此前NVIDIA也表示未來會將部分芯片交給Intel代工,高通也已宣布將給予70多億美元的芯片訂單交給格芯,顯示出臺積電赴美設(shè)廠并未獲得美國芯片的支持。

美國芯片已是臺積電的最大客戶,為臺積電貢獻(xiàn)了近七成的收入,再加上臺積電還采用了不少美國的技術(shù),因此在美國的要求下,臺積電不得不赴美設(shè)廠,又在去年向美國上交機(jī)密數(shù)據(jù),這些舉措都是為了獲得美國芯片的支持。

然而臺積電妥協(xié)后卻帶來了讓它后悔莫及的結(jié)果,臺積電上交機(jī)密數(shù)據(jù)之后,Intel就宣布Intel 4工藝(也就是Intel的7nm工藝)宣布提前在今年底前量產(chǎn),意味著Intel在先進(jìn)工藝制程方面縮短了與臺積電的差距。

Intel在先進(jìn)工藝制程取得突破之后,又突然宣布將延遲自家GPU的量產(chǎn)計劃,本來它的GPU是打算交給臺積電以3nm工藝量產(chǎn)的,如此一來臺積電的3nm工藝就只剩下蘋果一個客戶,其他美國芯片企業(yè)無法承受3nm工藝的超高成本。

如今對臺積電更大的打擊陸續(xù)到來,美國更多芯片企業(yè)開始將芯片訂單交給本國芯片代工廠,正如本文開頭提到的NVIDIA將縮減交給臺積電的訂單而轉(zhuǎn)單Intel,高通也減少交給臺積電的訂單而轉(zhuǎn)單格芯,不排除其他美國芯片企業(yè)都將跟隨減少交給臺積電的訂單,甚至連同為中國臺灣的聯(lián)發(fā)科都將芯片交給Intel代工。

除了訂單方面,此前美國曾承諾對赴美設(shè)廠的三星和臺積電高額補(bǔ)貼,然而如今美國已簽署芯片法案,芯片法案的規(guī)定顯示補(bǔ)貼將優(yōu)先給美國本土芯片企業(yè),對非美的臺積電、三星的補(bǔ)貼將較為有限,乃至可能沒有。

可以看出當(dāng)臺積電委曲求全地向美國低頭的時候,美國方面卻并未遵守此前的承諾,反而推動了美國本土芯片制造企業(yè)搶奪臺積電的客戶,這自然讓臺積電后悔莫及,面對如此境況,臺積電創(chuàng)始人張忠謀頻頻發(fā)聲指美國發(fā)展芯片制造并不符合實際,因為美國的芯片制造成本太高了,現(xiàn)實似乎也是如此,得到美國大筆資金補(bǔ)貼的美國本土企業(yè)Intel將最先進(jìn)的Intel 4工廠放在愛爾蘭而不是美國本土。

面對美國芯片紛紛減少訂單,臺積電如今已開始尋求新的出路,它本來試圖與中國大陸芯片合作,今年一季度它分給中國大陸芯片的產(chǎn)能大幅增加,中國大陸芯片企業(yè)給它貢獻(xiàn)的收入從去年6%提升至今年一季度的11%,但是由于近期的事情它又發(fā)出不合時宜的聲音,可能會導(dǎo)致它失去大陸的芯片客戶。

為此臺積電表示已開始考慮在印度、歐洲設(shè)立工廠,以尋找新的客戶,此前它也已在日本設(shè)立工廠,希望通過這種分散設(shè)廠的方式爭取更多非美客戶,就近服務(wù)爭取印度、歐洲等市場的客戶。

可以說臺積電的業(yè)績雖然繼續(xù)增長,但是隱憂已經(jīng)凸顯,它能否在這場全球芯片行業(yè)大變局中繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢已存在許多變數(shù),它的新一代高管層又是否有足夠的智慧帶領(lǐng)臺積電走向未來呢,這一切都得拭目以待了。

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