上周五,芯片股大爆發。半導體材料、封測、設備全線上漲,科創板50指數大漲4.18%,半導體板塊單日漲幅為6.83%。其中,國芯科技、華峰測控、芯源股份-U、龍芯中科、明微電子、通富微電、晶方科技、士蘭微、北方華創、立昂微等數十股漲停。
而同在周五上市的EDA企業——廣立微收盤大漲155.78%,理論上中一簽可以賺4.5萬元。
經歷了長期下跌的半導體,又再次迎來了新一輪的火熱。
三大增長原因
是什么引發了低落多時的半導體再次爆發,原因不外乎三大點。
外部環境影響,供應鏈安全得到重點關注
8月2日,佩洛西抵達中國臺灣,引發了國人的關注。
與此同時,拖延了一年多的美國《芯片與科學法案》已經通過了參眾兩院的投票,并且美國總統拜登已經簽署生效,總金額達到527億美元。除了面向芯片工廠的補貼以及稅收優惠政策,其中一項針對中國的投資限制條款格外引人注意。
《芯片法案》要求,禁止獲得美國聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片,期限為10年,違反禁令或未能修正違規狀況的公司,可能需要全額退還聯邦補助款。
美國的司馬昭之心,人盡皆知。正如經濟日報評論,《芯片法案》試圖通過排他性的“地緣政治條款”讓國際芯片巨頭企業選邊站隊,從而起到限制中國芯片制造業發展的作用。
《芯片法案》與佩羅西竄訪點燃了國人情緒,也正因為如此,半導體板塊出現大漲。
美國剛傳出禁止對中國銷售EDA工具,國內EDA概念股開始爆發。中國最大的本土EDA企業——華大九天,在上市后直接漲停,同樣以EDA為主營業務的廣立微上市大漲160%、概論電子、歐比特也大漲。
地緣政治的緊張,讓我們更加清楚的認識到自主可控的重要性。
上漲的上半年業績預增公告
據證券時報統計,A股中24只半導體產業概念股已發布上半年業績預增公告。以歸母凈利潤預計同比增長中值來看,11股有望歸母凈利潤同比增幅超過100%,江化微、光華科技、江豐電子預計歸母凈利潤增幅居前。
上漲的上半年業績預增也給中國半導體注入了信心。
“底層國產化”浪潮
中國半導體已經開啟了“底層國產化”。
2022年,在芯片短缺的需求下,各大晶圓廠正在加速籌備中。中芯國際在北京、深圳和上海的三座12英寸晶圓廠保持正常的建設進度;GTA半導體已披露計劃花費超過260億元人民幣用于上海臨港經濟開發區12英寸晶圓廠的產能擴張;華虹半導體也已籌集180億元人民幣用于擴大其無錫12英寸晶圓廠的產能。
從各家設備公司的產能規劃情況來看,2022 年末國內將進入密集投片與量產階段。由于各大晶圓廠的擴建計劃,2022 年國內半導體設備資本開支、國產化采購比率已從10%提升至60%。
這也點燃了市場對于半導體上游產業鏈,半導體設備、材料的熱情。
半導體進入下行周期
盡管,半導體板塊最近上漲勢頭迅猛,但半導體全產業似乎進入了下行周期。眾所周知,半導體產業其實是一個周期性的產業,在經歷一段時間的高潮后,就會進入低谷,然后過段時間又會從低谷進入高潮。
一個完整的半導體周期有7個階段:需求爆發——缺貨漲價——投資擴產——逐漸釋放產能——需求萎縮——產能過?!獌r格下跌。
以智能手機為代表的消費終端扛起了四成左右半導體需求,但隨著消費類智能終端需求減弱,相關半導體市場也受到很大程度影響。
CINNO Research統計數據顯示,2022年第一季度,國內消費類IC設計公司平均存貨周轉天數增至201天,市場需求明顯轉弱;而國內模擬IC設計廠商平均存貨周轉天數增至135天,小于國內IC設計廠商平均存貨周轉天數。
多家國際半導體巨頭都釋出了消極信號。
英特爾第二季度營收為153億美元,與去年同期的185億美元相比下降17%,不及分析師預期的179.2億美元,其主打產品PC端芯片收入表現慘淡。英特爾首席財務官津斯納表示,考慮到經濟疲軟的因素,中小企業購買電腦的速度有所放緩。他也強調:“我們確實認為我們已經觸底了。”
AMD同樣“暴雷”。盡管營業收入增長勢頭強勁,但發布低于華爾街預期的第三季度指引。AMD 首席執行官 Lisa Su 在財報電話會上表示:“我們對PC業務的展望更為保守。一個季度前,我們認為這一業務會下滑,姑且稱之為“高個位數”。但我們目前的看法是,它將會下滑15%左右?!?/p>
高通公布的第四財季的營收低于分析師普遍預期的119億美元,主要同樣是因受到軟的智能手機市場造成沖擊。
而國內方面,同樣受到了下行周期的影響。在周五上漲前,半導體股已經下跌多時,個別企業甚至觸及跌停。同時,國家統計局公布的數據顯示,今年前三個月集成電路產量下降4.2%,這是自2019年第一季度下滑8.7%以來內地芯片產量最差的一個季度。
穿越下行周期的力量
如果海浪有升有降,半導體的周期同樣循環往復。國際巨頭們早已經歷了多輪周期,但對于尚且“年輕”的國內半導體企業來說,需要尋找穿越下行周期的力量。
在下行周期尋找新的增長點
面對下行的半導體周期,并非所有企業都有如同三星一般的實力,能夠憑借強大的財力進行“逆周期”投資。尤其對于國產半導體企業來說,緊緊守著某一個“獨苗”產品必然將受到市場周期波及。
例如曾經第一個成為半導體千億市值的匯頂科技,在其主營業務——指紋識別芯片受到周期影響后,從曾經1700億的市值跌到了200多億。
尋找新的增長點,是穿越周期的一大力量。
從全球最大晶圓代工廠——臺積電的財報收入,或許可以看出未來需求的增長點。在持續高增長的業務中,HPC領域的占營收比重連續兩季超過智能手機。HPC 已超越智能手機成為半導體行業增長的主引擎,擁有高速處理數據和執行復雜計算,以解決性能密集型問題的能力。
而高性能計算也只是半導體領域高速增長的的冰山一角,在成熟制程方面,智能汽車爆發的需求早已成為增長的另一極。從各個國產半導體企業的表現來看,無論是布局汽車CIS的韋爾股份,亦或者是涉及車規級MCU的兆易創新,這些將其產品擴展到汽車電子領域的企業,在今年下行的半導體周期中都獲得了較好的營收業績。
用技術創新穿越下行周期
我們很難說一個周期的繁榮將持續多久,但依靠技術創新,是穿越下行周期的又一訣竅。中國半導體市場的一直以來都是全球最大的,但在中國市場中,中國半導體企業所占據的份額卻并不算多。如果按照賽道來看,在MCU領域,國外MCU企業在中國市場份額中占據了近80%的比例;在存儲芯片領域,我國的自給率不到16%。
這樣的空缺和對國產化的需求,給了中國半導體企業在下行周期中喘息的機會。面對下行周期,初創企業可以憑借對客戶需求的把握和差異化競爭優勢吃透細分市場。
實際上,領頭企業常用技術研發策略也是差異化創新。例如,臺積電還在追求“超越摩爾定律”的創新,以獲得產品的差異化優勢。第三代半導體企業開發硅基以外的半導體材料,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等化合物半導體材料,更適用于高功率和高頻率應用。
深圳市埃芯半導體科技有限公司CEO張雪娜曾表示:“通過創新實現技術差異化優勢,解決晶圓制造客戶的實際問題,才能持續獲得市場機會,不再受困于半導體周期性發展的影響。”
半導體不破不立
在下行的周期中,中國半導體已經進入關鍵時刻。全球半導體產業向中國轉移、國內持續的發展政策支持和產業投資,都給半導體企業帶來生機。
中國芯片內需和自給率持續提升,預計到2030年,中國半導體公司的供應量占中國半導體市場的42.03%,而2020年和2010年分別為16.62%和4.42%。
作為現代社會的基礎,半導體產業本就涉及眾多的緩解,芯片的種類更是多如牛毛,不同產品的差異化很大。由于過長的半導體產業鏈,也導致無法靈活調整產量,使得供需過剩與結構短缺并存是常態。
業內人士也表示:“想要穿越下行周期,一方面從研發入手,提升企業核心競爭力;另一方面從成本入手,想辦法降低成本,在‘降溫時刻’保存實力?!?/p>
周期乃是常態,面對下行周期,“年輕”的半導體企業需要有不破不立的勇氣。
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