7月4日消息，長電科技在互動平臺表示，公司可以實現(xiàn)4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù)，多維異構(gòu)封裝的優(yōu)勢是可以通過導(dǎo)入中介層及其多維結(jié)合，來實現(xiàn)更高密度的芯片封裝，同時多維異構(gòu)封裝能夠通過中介層優(yōu)化組合不同密度的布線和互聯(lián)達(dá)到性能和成本的有效平衡。

公開資料顯示，長電科技成立于1972年，2003年在上交所上市并于同年成立長電先進(jìn)，2015年收購全球第四大封測廠商新加坡星科金朋，2016年長電韓國新廠投產(chǎn)，內(nèi)生成長＋外延并購使公司躋身國內(nèi)規(guī)模最大、全球OSAT第一梯隊的封測企業(yè)，目前全球前20大半導(dǎo)體廠商中，85％均為長電科技的客戶，2020年公司海外收入占比超70％。強勁的封測技術(shù)實力和豐富的客戶資源帶給長電科技行業(yè)領(lǐng)先的市占率。

據(jù)集邦咨詢披露的三季度全球前十大封測公司的收入排名顯示，長電科技三季度在全球前十大封測公司中市占率達(dá)到14．1％，排名第三。

從技術(shù)角度上來看，長電科技擁有全球一流的封測技術(shù)及全球頂尖的研發(fā)實力，已經(jīng)布局先進(jìn)封裝多年，掌握包括系統(tǒng)級SIP技術(shù)，高密度扇出型晶圓級技術(shù)，倒裝技術(shù)，2．5D／3D等，并已實現(xiàn)了大規(guī)模的生產(chǎn)。

在專利數(shù)量方面，長電科技擁有3200多項專利，遙遙領(lǐng)先于國內(nèi)其他廠商，在全球封測廠商專利數(shù)量排名第二。

在產(chǎn)能方面，長電科技已完成50億元的定增募資，募資所得將全部用于“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”和“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”。

預(yù)計該項目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn)100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步釋放產(chǎn)能，解決當(dāng)前供不應(yīng)求的狀態(tài)，以滿足封裝測試市場需求，進(jìn)一步提升長電科技在全球封測業(yè)的市場份額，并擴大營收規(guī)模。

4月29日晚，長電科技發(fā)布2022年第一季度報告。

報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入81．4億元，同比增長21．2％；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8．6億元，同比增長123％。一季度營收與凈利潤均創(chuàng)歷史同期新高。

長電科技表示，一季度盈利增長主要系公司持續(xù)聚焦高成長、高附加值的產(chǎn)品，積極優(yōu)化客戶及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升盈利水平。同時，公司繼續(xù)采取降本增效措施，部分克服了材料成本、動力成本、運輸成本等上漲帶來的壓力，保持盈利能力的持續(xù)提升。