Mini LED是指尺寸在50-200μm之間的LED芯片，是小間距LED進一步精細化的結(jié)果。比起傳統(tǒng)LED ，Mini LED具備更高的分辨率和優(yōu)良的顯示效果，它的顆粒更小、屏幕可以更輕薄，擁有更快的響應(yīng)速度、更高的高溫可靠性。同時比傳統(tǒng) LED 更加節(jié)能， 并且可以精確調(diào)光，不會產(chǎn)生LED背光不均勻的問題。隨著Mini LED顯示技術(shù)的迅速發(fā)展，Mini LED已開始應(yīng)用于大屏及高清顯示領(lǐng)域，如監(jiān)控指揮、高清演播、廣告顯示、醫(yī)療診斷、智能手機、車用面板等產(chǎn)品。

然而，Mini LED在實際應(yīng)用中仍然存在諸多挑戰(zhàn)。MINI-LED的焊盤很小（100um左右），錫膏量也用的比較少，芯片更小。同時Mini LED大多采用集成封裝（COB）方式，其對作業(yè)過程中的穩(wěn)定性、一致性等要求較高，因此在封裝過程中實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的芯片與基板的焊接是Mini LED應(yīng)用過程最重要的環(huán)節(jié)之一。每塊Mini LED線路板上通常會有數(shù)千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點，給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度。由于Mini LED焊盤顆粒較小，對于回流焊的熱風(fēng)/冷卻風(fēng)量控制、溫度均勻性、氮氣保護、爐內(nèi)氧含量的等等都有較高的要求。

日東科技Mini LED回流焊設(shè)備方案：

面對這些難題，日東科技持續(xù)研究Mini LED工藝，利用多年的焊接技術(shù)經(jīng)驗和行業(yè)應(yīng)用心得，探索出可滿足Mini LED焊接要求的全程充氮回流焊設(shè)備。

全程充氮回流焊對于Mini LED行業(yè)的焊接有以下特點：

1 、設(shè)備采用分段獨立控溫，各段單獨變頻器控制，有效控制各段溫區(qū)熱風(fēng)風(fēng)量大小，確保溫度均勻性，橫向溫差控制在1℃以內(nèi)；

2 、全程充氮氣，且各溫區(qū)氮氣獨立調(diào)節(jié)，確保爐內(nèi)氮氣均勻可靠；

3 、上下雙冷卻區(qū)， 獨立變頻器控制， 有效控制降溫斜率；

4 、配置高精度氧分儀，爐膛內(nèi)多點氧濃度偵測， 實時檢測爐內(nèi)各工藝段的氧含量數(shù)據(jù)，氧含量可達到50PPM以下；

5 、爐膛助焊劑回收采用多級過濾，帶獨立回收箱，回收更徹底，保持爐內(nèi)干凈，節(jié)省保養(yǎng)時間，降低使用成本；

可滿足千級、萬級潔凈度生產(chǎn)環(huán)境的要求。

當(dāng)前，Mini LED顯示行業(yè)已進入應(yīng)用和技術(shù)創(chuàng)新融合的新階段，日東科技將持續(xù)以用戶需求為導(dǎo)向，對關(guān)鍵技術(shù)開拓研發(fā)，加強Mini LED焊接設(shè)備的技術(shù)升級，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的設(shè)備和專業(yè)配套服務(wù)，推動Mini LED技術(shù)的商業(yè)化進。