2022年即將過半，在過去的半年里，全球半導體業(yè)喜憂參半的局面逐漸凸顯。
喜的是全球各家晶圓代工廠，它們的訂單量依然很滿。營收方面，臺積電第一季度達到175．7億美元，同比2021年第一季度增加了36．0％，環(huán)比增加了11．6％；稅后凈利潤約70億美元，同比增長45．1％，毛利率達55．6％，環(huán)比上升2．9個百分點。聯(lián)電第一季度營收為22．2億美元，同比增長34．7％，環(huán)比增長7．3％，毛利率季增4．3個百分點，達到43．4％，較去年同期增加16．9個百分點。
最近幾個月，漲價依然是晶圓代工市場的熱詞。多家IC設計廠商表示，臺積電從明年1月起，再次全面調漲先進與成熟制程代工價格，按客戶、產品及訂單規(guī)模不同，漲幅介于5％－8％。三星方面，今年晶圓代工價格也要調漲15％－20％，且成熟制程芯片的漲幅較大。聯(lián)電也計劃在本季度啟動新一輪漲價，漲幅約4％。
憂的是以手機為代表的消費類電子產品用芯片，在2022年的疲軟程度，比2021年的預期還要嚴重。全球芯片已不像2021年那樣全面缺貨，而是出現(xiàn)了兩極分化的現(xiàn)象，即以汽車芯片和功率半導體為代表的成熟制程產能依然供不應求，而以手機和電視為代表的消費類電子產品的需求疲軟，使得相應的CMOS圖像傳感器（CIS）、顯示驅動IC等成熟制程芯片需求減弱。
隨著消費類電子產品需求不振，近期市場頻頻傳出大廠砍單或芯片降價的消息，最具代表性的就是三星，有消息稱，該公司高層下令，6月16日至7月底，大幅減少或暫停所有應用于智能手機、電視、顯示器及平板電腦等產品的零組件訂單。業(yè)內人士表示，三星此舉主要是為了快速降低消費類產品的庫存水平。值得注意的是，對于大型IC設計供應商，三星主要是減少供貨方式，單月減幅至少30～40％，對于中小型IC設計供應商，三星則直接暫停拉貨，因此，預計切入三星終端電子產品的IC設計供應商在7月底前都將受到不同程度的沖擊。供應鏈指出，三星這次大幅減少或暫停拉貨，若沒有達到去庫存目標，這波庫存調整很可能將延續(xù)下去。
對于相當數(shù)量的IC設計廠商來說，特別是主打消費類電子產品用芯片的廠商，全球性的供過于求使得下游客戶訂單銳減，它們2022年的日子恐怕不好過了。
對比2021
正如前文所示，2021年全球半導體業(yè)整體紅火，各種類型芯片都不愁買家?；诋敃r的行情，業(yè)界對2022年的芯片業(yè)有著普遍樂觀的預期，當然，也提出了消費類芯片供過于求的警告。當時認為，2022年全球性芯片缺貨的基本面不會改變。這樣就必須未雨綢繆，特別是對于IC設計廠商來說，必須想方設法提前拿到明年的產能，才不會太焦慮。
晶圓代工方面，以聯(lián)電為例，當時，該公司總經(jīng)理簡山杰表示，基于2021年的行情，2022年產能已銷售一空，現(xiàn)在談的是2023年產能，客戶傾向談長期合作。對于成熟制程芯片設計廠商來說，可能2022下半年產能還有較大獲得空間。
從2021上半年聯(lián)電和臺積電的產能分配和漲價情況來看，2022年全球成熟制程芯片的熱度很可能會有增無減。因為那時相關新產能不可能大規(guī)模釋放出來，只有依靠現(xiàn)有的產能，全球排名前十的晶圓代工廠產能利用率已到極限，而2022年相關芯片的市場需求看不出有減弱態(tài)勢。這樣，搶產能的暗戰(zhàn)恐怕會更加激烈，這就苦了眾多中小規(guī)模IC設計廠商了。從即將結束的2022上半年情況來看，這種預期還是偏樂觀了，因為成熟制程芯片行情出現(xiàn)了兩極分化。
中國大陸方面，2021年，中國官方為了解決芯片缺貨及價格不合理飆漲問題，同時維持半導體供應鏈穩(wěn)定，要求中芯國際、華虹等大陸晶圓代工廠2022年產能優(yōu)先供應給中國本土IC設計廠及系統(tǒng)廠，中國大陸以外客戶能夠取得的產能與2021年相比將明顯縮減，當時，業(yè)界評估手機芯片大廠高通所受沖擊恐會最大，2022年將持續(xù)面臨電源管理IC（PMIC）供貨不足難題。而今年的實際情況與這種預期基本吻合。
另外，為了確保2022年產能，部分中國臺灣及美國IC設計廠于2021下半年將訂單移轉回臺灣地區(qū)的晶圓代工廠，但臺灣晶圓代工廠產能本來就供不應求，不僅無法取得足夠產能，訂單持續(xù)回流會導致產能短缺問題更為嚴重。從當下的實際情況來看，這確實推動了以臺積電和聯(lián)電為代表的臺灣地區(qū)晶圓代工廠進一步漲價的行為。
下面看一下2022年晶圓代工廠的產能分布情況，這里以臺積電為例。
2022年第一季度，臺積電HPC（高性能計算）業(yè)務增長強勁，是該公司營收的最重要一環(huán)，占比達到41％，而傳統(tǒng)強項智能手機業(yè)務增速在第一季度放緩，營收占比為40％（上一季度為44％）首次被HPC超越，占比位列第二。此外，第一季度汽車電子業(yè)務營收占比雖然只有5％，但與HPC業(yè)務一樣，增速十分強勁。
臺積電認為，第二季度智能手機業(yè)務可能繼續(xù)“拖累”公司整體業(yè)務增長幅度，但HPC及汽車電子相關應用的市場需求強勁，將持續(xù)支持公司業(yè)績增長。
制程方面，7nm及以下先進制程營收占臺積電第一季度總營收的50％，其中，5nm制程占比20％，7nm制程占比30％。
下面看一下臺積電2021年第二季度的營收和產能分布情況。
2021年第二季度財報顯示，按制程劃分，臺積電該季度5nm芯片出貨營收占比為18％，7nm為31％，16nm為14％，28nm為11％。其它各制程的收入占比如下圖所示。
可以看出，臺積電的主要營收來源是先進制程（16nm、7nm和5nm），占比之和達到63％。
這種產能分配狀況也是臺積電近些年一直延續(xù)下來的，前提是不斷在最先進制程方面保持足夠的研發(fā)和晶圓廠投資，推進量產進程，從而保持對競爭者絕對的優(yōu)勢。這樣，先進制程占總體營收比例不斷提升。
對比臺積電2022第一季度和2021第二季度產能分配情況，可以看出，臺積電先進制程的營收比例一如既往地穩(wěn)步提升。這也在很大程度上體現(xiàn)出全球先進制程芯片的供需情況，由于能夠提供穩(wěn)定量產和良率的廠商很少，最先進制程供不應求的局面還將延續(xù)下去。
雖然臺積電的營收主要來自于先進制程，但該公司的成熟制程水平也很高，據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計，在全球晶圓代工廠商中，臺積電的成熟制程（節(jié)點≥40nm）芯片產能排名第一，市占率約為28％。作為全球汽車芯片的主要晶圓代工廠（臺積電在全球汽車芯片代工市場的占有率將近70％），汽車芯片市場的持續(xù)爆發(fā)，給臺積電提供了又一個提升業(yè)績的支點。
總之，芯片市場雖然有喜有憂，但晶圓代工廠的現(xiàn)狀和發(fā)展前景依然樂觀。
下面看一下IC設計廠商的情況。
6月初，TrendForce發(fā)布了2022年第一季度全球前十大IC設計廠商營收榜單，總營收達到394．3億美元，年增44％。
從上圖可以看出，絕大多數(shù)廠商的營收都實現(xiàn)了大幅度的同比增長。
排在前五的廠商都是主攻處理器的（各種應用的CPU、GPU和基帶芯片），而這些大都需要先進制程工藝，提供這些晶圓代工服務的則是臺積電和三星這兩家廠商。這樣，五大IC設計廠商的營收總量和同比增長情況，也體現(xiàn)出了與之緊密相關的晶圓代工產能的營收及其增長情況。這與前文提到的臺積電第一季度先進制程營收占比是相輔相成的。
作為對比，我們看一下TrendForce于去年發(fā)布的2021第二季度全球十大IC設計廠商的營收排名榜單，如下圖所示。
從2021年第二季度的這份榜單可以看出，絕大多數(shù)廠商的營收同比增長幅度更大，排名前六的廠商中，除了博通，其它五家營收同比都呈現(xiàn)出大幅增長，最低的英偉達也達到了68．8％，最高的AMD達到了99．3％。
雖然2022年第一季度榜單也體現(xiàn)出了這些廠商的增長態(tài)勢，但與2021年第二季度的相比，增幅明顯下降了，且不是一家下降，漲幅普遍低于去年的。這也從一個側面體現(xiàn)出全球IC設計業(yè)的一些困境，即2021年那種不分芯片種類，全面供不應求的局面改變了，另外，受制于晶圓代工廠產能，IC設計廠商之間更加“內卷”，為了占住代工廠產能這個席位，即使是短期內不需要那么多的產能，也要硬著頭皮下單，因為一旦訂單放空，產能被其它IC設計廠商占據(jù)的話，再想拿回來就比較難了。這些都會影響IC設計廠商的營收和利潤。頭部這十家都明顯受到影響，眾多中小規(guī)模的IC設計企業(yè)就更加困難了。
2023年之后困難重重？
近兩年，全球多地都在興建晶圓廠，產能將在2023年之后陸續(xù)大規(guī)模釋放。
2022上半年，全球就出現(xiàn)了多種芯片供過于求的局面，其嚴重情況明顯超出了業(yè)界在2021年的普遍預期。這樣的話，未來幾年的供求狀況恐怕不容樂觀。
另外，近些年的芯片短缺狀況也有泡沫成分，那就是重復下單，以及囤貨，在這些因素的作用下，2023年以后是否會出現(xiàn)芯片產能過剩的局面呢？這也是業(yè)界時常提出的問題。到那時，現(xiàn)在都是“香餑餑”的晶圓代工廠被砍單的風險正在增加，特別是隨著半導體周期的推進，以及新晶圓廠產能的爆發(fā)，未來幾年還是有隱憂的。
再有，中國大陸將是今后幾年芯片產能增長最為迅速的市場，或許正是因為如此，再加上2021年全球性的芯片缺貨，使得晶圓廠建設的市場屬性比例下降，具體來說，繼中國之后，美國、韓國和歐洲政府都在本地興建晶圓廠方面不斷出手，先后出臺相關的政策和資金扶持計劃。這樣，全球性的政府介入，給未來的新產能釋放帶來了諸多難以預測的因素。
晶圓廠人才也是一個問題，隨著全球眾多新建晶圓廠開工并釋放產能，對芯片制造人才的需求量會大增，近些年已經(jīng)難以解決的人才荒，恐怕會在今后幾年進一步加劇，而半導體是技術高度密集型產業(yè)，兩三年內是不可能培養(yǎng)出大批人才的。未來，全球半導體人才，特別是芯片制造工程師不夠用，到處挖人的狀況恐怕會更加凸出。
結語
近期，Semiconductor Intelligence（SI）發(fā)布了一份市場統(tǒng)計報告，顯示2022年的半導體市場正在走弱。
隨著全球經(jīng)濟疲軟和電子產品出貨量下降，SI已將其對2022年全球半導體市場的增長預測從2 月份的15％下調至9％。2022 年第二季度半導體市場可能會比第一季度下降1％～2％，且2022下半年應該會更弱。
SI對2023年半導體市場的初步預測是增長 3％，Gartner的預測為3．6％，WSTS為5．1％。
總之，2022年全球半導體市場的疲軟應該會持續(xù)到2023年。
