根據集邦咨詢數據顯示，2022年Q1，進入全球TOP10的晶圓代工企業依次是臺積電（53．6％）、三星代工（16．3％）、聯華電子（6．9％）、格芯（5．9％）、中芯國際（5．6％）、華虹集團（3．2％）、力積電（2．0％）代工、世界先進（1．5％）、晶合集成（1．4％）、高塔半導體（1．3％）。

臺積電（TSMC）全球市占額53．6％排名第一。2022年第一季度TSMC營收約175億美元，相比上一季度的約157億美元，環比增長11．3％。主要驅動因素：得益于半導體產品市場價格暴漲，加之產能優勢和先進的5nm和7nm制程技術的推動。

三星代工2022年第一季度收入為53．28億美元，相比上一季度營收55．44億美元，環比下降3．9％。全球市場份額占比16．3％。筆者認為，該公司代工環比收入下降主要因為蘋果、AMD、聯發科及英偉達等客戶選擇臺積電的原因，其次跟產能和設備相關。

晶圓代工廠聯電（UMC）公布2022年第一季度業績。季度營收約22．64億美元，同比增長34．7％，環比增長6．6％。

得益于芯片缺貨情況的持續影響，美國最大半導體晶圓代工企業格芯（Global Foundries）2022年第一季度毛利潤率創下歷史新高。該季度Global Foundries收入同比增長37％至19．4億美元，環比增長5％。

與此同時，國內晶圓代工企業中芯國際、華虹集團和晶合集成在半導體芯片短缺、產品價格上升的持續影響下，2022年第一季度營收也獲得大豐收。中芯國際18．42億美元，僅次于格芯。華虹也突破10億美元大關，晶合集成實現了4．43億美元。

總體而言，2022年Q1晶圓代工市場營收約320億美元，環比增長8．2％。其中國內華虹和晶合集成環比增速尤為顯著，環比增長率突破20％。