TSMC今天下午透露，到2025年，其成熟和專業節點的產能將擴大約50％。該計劃包括在臺灣、日本和中國大陸建立許多新的晶圓廠。此舉將進一步加劇TSMC與全球晶圓廠、UMC和SMIC等芯片合同制造商之間的競爭。

當我們在AnandTech談論硅光刻技術時，我們主要涵蓋用于生產高級CPU、GPU和移動SOC的前沿節點，因為這些是推動進步的設備。但是，有數百種設備類型采用成熟或專業的工藝技術制造，與那些復雜的處理器一起使用，或者為新興的智能設備提供動力，這些設備對我們的日常生活產生了重大影響，近年來變得越來越重要。近年來，對各種計算和智能設備的需求激增，引發了全球芯片供應危機，這反過來又影響了汽車、消費電子、PC和眾多相鄰行業。

現代智能手機、智能家電和個人電腦已經使用了數十種芯片和傳感器，而且這些芯片的數量（和復雜性）還在不斷增加。這些零件使用更先進的專業節點，這也是為什么像TSMC這樣的公司將不得不擴大其他“舊”節點的產能以滿足未來幾年不斷增長的需求的原因之一。

但還有另一個即將爆發的市場：智能汽車。汽車已經使用了數百種芯片，汽車中的半導體含量也在增加。據估計，未來幾年，每輛汽車的芯片數量將達到1500個左右——而且必須有人來制造芯片。這就是為什么TSMC的競爭對手GlobalFoundries和SMIC在過去幾年里一直在增加新產能的投資。

TSMC擁有半導體行業最大的資本支出預算（僅次于三星），近年來對其成熟和專業的節點生產計劃保持相對沉默。但在2022年TSMC技術研討會上，該公司正式概述了其計劃。

該公司正在為成熟和專業節點投資四個新設施：

Fab 23第一階段在日本熊本。該半導體制造廠將使用TSMC的N12、N16、N22和N28節點制造芯片，生產能力為每月45，000片300毫米晶圓片。

臺灣臺南Fab 14第8期。

臺灣高雄Fab 22二期。

中國南京Fab 16期1B。TSMC目前在中國制造N28芯片，盡管一度有傳言稱新的階段能夠制造使用更先進節點的芯片。

在未來三年內將成熟／專業產能增加50％是公司的一個重大轉變，這將提高TSMC在市場上的競爭地位。或許更重要的是，該公司的專業節點在很大程度上基于其通用節點，這至少允許一些公司將他們曾經為計算或射頻開發的IP重新用于新的應用。

TSMC商業發展高級副總裁張凱龍表示：“（我們的）專業技術非常獨特，因為它基于通用技術平臺（邏輯技術平臺），所以我們獨特的戰略是允許我們的客戶共享或重用許多（通用）知識產權。”。“例如，你有射頻功能，你在通用邏輯平臺上構建射頻，但后來你發現‘有人需要所謂ULV功能來支持物聯網產品應用。’您希望在一個通用平臺上構建，這樣您就可以允許不同的產品線能夠全面共享IP，這對我們的客戶來說非常重要，因此我們確實希望提供一個集成的平臺，從產品的角度來滿足客戶的市場需求。＇

還有其他的優勢。例如，TSMC的N6RF允許芯片設計人員將高性能邏輯與RF相結合，這使他們能夠構建調制解調器等產品和其他更獨特的解決方案。許多公司已經熟悉TSMC的N6邏輯節點，因此現在他們有機會將RF連接添加到受益于高性能的產品中。GlobalFoundries也有類似的做法，但由于美國的鑄造廠沒有任何東西可以與TSMC的N6相比，TSMC在這里有無可爭議的優勢。

憑借其成熟節點的通用平臺方法和專業技術，以及50％以上的產能，TSMC將能夠在未來幾年為全球智能和互聯設備提供更多芯片。此外，通過顯著增加公司來自成熟和專業節點的收入，以及增加對競爭對手的壓力，這也將使TSMC受益。