前言：

近年以來全球半導(dǎo)體銷售額整體呈向上趨勢(shì)，2021 年在全球芯片持續(xù)短缺的情況下，半導(dǎo)體公司產(chǎn)銷旺盛，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá) 5475．8 億美元，同比增長 21．6％，創(chuàng)歷史新高。

作者 ｜ 方文

圖片來源 ｜  網(wǎng) 絡(luò)

中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021 年的半導(dǎo)體銷售額為 1925 億美元，同比增長 27．1％，高于全球平均增速。

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高，硅片在半導(dǎo)體材料占據(jù)重要地位。半導(dǎo)體材料可分為半導(dǎo)體晶圓制造材料和封裝材料，硅晶圓制造材料市場(chǎng)隨著半導(dǎo)體規(guī)模的擴(kuò)張也在逐步增長。

自2020年下半年以來，在自動(dòng)駕駛汽車、人工智能、高性能計(jì)算和 5G 通信等新興領(lǐng)域等行業(yè)的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體需求持續(xù)旺盛，直接帶動(dòng)了對(duì)上游硅片需求增長。

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng) 2021 年收入高達(dá) 643 億美元，同比增長 15．9％。所有地區(qū)都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)或者高個(gè)位的增長，其中中國和歐洲增長率達(dá) 21．9％。從半導(dǎo)體材料分類來看，硅片在半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)中銷售額占比最高。

近年來全球增設(shè)多家晶圓廠，晶圓廠新增產(chǎn)能逐步進(jìn)入釋放期，國內(nèi)硅片需求占比持續(xù)提升，為國產(chǎn)替代提供了廣闊的增量空間。根據(jù)SUMCO 統(tǒng)計(jì)，全球 12 英寸硅片 2021Q4 出貨超 750 萬片／月，8 英寸硅片2021Q4 出貨約 600 萬片／月，創(chuàng)歷史新高。

從下游應(yīng)用來看，5G 手機(jī)滲透率持續(xù)提升，且 5G 手機(jī)平均硅片使用量相比 4G 手機(jī)提升 1．7 倍，新能源汽車方面，新能源車銷量提升帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體需求大幅上升，其中對(duì)MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器等半導(dǎo)體器件的需求均有大幅提升，根據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)，新能源汽車單車對(duì)硅片面積的需求將是內(nèi)燃機(jī)汽車的2倍。

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