2022年的北京冬奧會(huì)，是一場(chǎng)中國(guó)科技創(chuàng)新成果的“武裝”盛會(huì)，每一項(xiàng)技術(shù)硬件拿出來(lái)，都是中國(guó)人的驕傲。而這些企業(yè)背后，同樣站著服務(wù)商的身影。
近日，高端光學(xué)裝備及機(jī)器視覺(jué)光源廠商科視光學(xué)完成了近4億元C輪融資，本輪融資由中芯聚源、民生股權(quán)投資基金、洪泰基金聯(lián)合領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)投資方鑫睿資本、分享投資等跟投。
這是科視光學(xué)在一年不到的時(shí)間內(nèi)，完成的第二輪融資，在2021年6月，已完成了由深圳慧和資產(chǎn)領(lǐng)投的7500萬(wàn)元B輪融資。
這接連不斷的融資，無(wú)不彰顯著來(lái)自科視光學(xué)自有技術(shù)的商用化成果。
從單場(chǎng)景到賦能全產(chǎn)線
科視光學(xué)成立于2011年6月。成立之初，專注于機(jī)器視覺(jué)光源及光源控制系統(tǒng)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各領(lǐng)域高端智能化裝備的視覺(jué)定位、測(cè)量及外觀檢查。
2015年隨著全球PCB產(chǎn)值穩(wěn)定增長(zhǎng)，機(jī)器視覺(jué)光源廠商迎來(lái)全新發(fā)展機(jī)遇。科視光學(xué)研發(fā)團(tuán)隊(duì)將光源技術(shù)應(yīng)用到PCB領(lǐng)域，并研制出國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的近紫外LED曝光機(jī)，走上高端曝光裝備的國(guó)產(chǎn)替代道路。
隨后三年內(nèi)，科視光學(xué)2018年研制出國(guó)內(nèi)首臺(tái)雙面雙框防焊半自動(dòng)LED曝光機(jī)，獲得國(guó)家發(fā)明專利，解決了防焊制程只能單面曝光的技術(shù)難題。
目前，傳統(tǒng)的綠油防焊菲林曝光機(jī)，依然是國(guó)內(nèi)大多數(shù)PCB企業(yè)的主力生產(chǎn)設(shè)備；但是受制于傳統(tǒng)綠油防焊菲林曝光機(jī)的制程能力缺陷，該種機(jī)型難以生產(chǎn)高精度的產(chǎn)品，且各種曝光不良造成的產(chǎn)品報(bào)廢，會(huì)進(jìn)一步增加制造成本。因此，PCB企業(yè)迫切需要防焊DI數(shù)字光刻機(jī)，替代傳統(tǒng)菲林曝光機(jī)，以提高精度和良率。
2019年，科視光學(xué)研制出高產(chǎn)能的近紫外全自動(dòng)防焊曝光機(jī)，攻克了光刻光源在能量、精度、多波長(zhǎng)匹配、光源壽命、成本及效率等方面的技術(shù)難題。產(chǎn)能達(dá)到4．5PNL／分鐘，成為國(guó)內(nèi)能夠解決MiniLED防焊曝光技術(shù)難題的核心裝備供應(yīng)商。
除此之外，從公司的創(chuàng)新詞云可以看出，其專利主要聚焦于PCB板、曝光機(jī)、光刻機(jī)、光源裝置、LED燈珠、全自動(dòng)等相關(guān)領(lǐng)域。
在機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，科視光學(xué)共服務(wù)了包括海康威視、大恒科技、大族激光、先導(dǎo)智能、邁為股份、瑞聲聲學(xué)、利元亨、博眾精工、楚天科技等1500多家企業(yè)，是國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺(jué)光源及控制系統(tǒng)的龍頭之一。
盡管科視光學(xué)擁有著領(lǐng)先的技術(shù)水平，但從市場(chǎng)的角度來(lái)看，所謂的技術(shù)領(lǐng)先就是存在市場(chǎng)的“相對(duì)空白”，這便不僅要考慮同類產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的存在，更要考慮伴隨科技發(fā)展未來(lái)能否跟上時(shí)代的步伐。
芯片“印鈔機(jī)”背后的困境
從發(fā)展歷程看，機(jī)器視覺(jué)其實(shí)算不上是新賽道，把機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈視為坐標(biāo)軸，橫坐標(biāo)為五大應(yīng)用，分別是：顯示面板、光通信、光伏、醫(yī)療、機(jī)器視覺(jué)；縱坐標(biāo)為七個(gè)階段，分別是材料、芯片、設(shè)備、制造、傳感器、模組、算法和整機(jī)。
而作為電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)組成部分的PCB，也迎來(lái)快速發(fā)展。據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)援引WECC報(bào)告，2020年，全球PCB產(chǎn)值達(dá)到730．97 億美元，本土PCB產(chǎn)值達(dá)到486．72億美元，占據(jù)全球市場(chǎng) 66．59％的份額。
尋常的光刻機(jī)已無(wú)法滿足當(dāng)下的生產(chǎn)需求，PCB企業(yè)迫切需要防焊DI數(shù)字光刻機(jī)，來(lái)替代傳統(tǒng)光刻機(jī)。這恰恰也是科視光學(xué)先于市場(chǎng)規(guī)模、年增速、應(yīng)用場(chǎng)景等考量因素的硬科技賽道重要邏輯：“國(guó)產(chǎn)替代”。
高端光刻機(jī)堪稱現(xiàn)代光學(xué)工業(yè)之花，其制造難度之大，全世界只有少數(shù)幾家公司能夠制造，主要以荷蘭ASML，日本Nikon和日本Canon三大品牌為主。從早期的認(rèn)知困難到現(xiàn)階段的技術(shù)比拼，光刻機(jī)的發(fā)展也是一波三折層層迭代。
所有技術(shù)都具備一定局限性，且技術(shù)落地還需要與相應(yīng)場(chǎng)景特點(diǎn)相結(jié)合。科視光學(xué)的近紫外LED曝光機(jī)在應(yīng)用過(guò)程中，也存在各種挑戰(zhàn)。
光刻機(jī)是光刻工藝的核心設(shè)備，價(jià)值含量大、技術(shù)要求高。光刻是IC制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝難度最大，對(duì)技術(shù)和設(shè)備的要求也最高。光刻機(jī)作為光刻環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，也是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備。
根據(jù)摩爾定律，集成電路上可容納的元器件的數(shù)，每隔18個(gè)月就會(huì)增加一倍。這意味著，集成電路芯片的集成度大約每三年增加4倍，半導(dǎo)體器件的特征尺寸大約每三年縮小兩倍。
尺寸更小的芯片，在電子速度一定的情況下，信號(hào)傳遞的速度就會(huì)越快，在一定時(shí)間內(nèi)傳輸?shù)男畔⒕蜁?huì)越多。隨著芯片尺寸的變小，相同面積下可以承載更多的晶體管，高集成度則意味著芯片的高性能。可見(jiàn)晶體管的尺寸對(duì)于芯片的性能具有重大意義，而光刻機(jī)決定了晶體管的尺寸。
也正是因此，光刻機(jī)研發(fā)的技術(shù)門檻和資金門檻非常高，能生產(chǎn)高端光刻機(jī)的廠商非常少，到最先進(jìn)的14－7nm光刻機(jī)就只剩下ASML能生產(chǎn)，日本佳能和尼康已經(jīng)基本放棄光刻機(jī)的研發(fā)。
除了技術(shù)上的問(wèn)題，讓企業(yè)運(yùn)營(yíng)的另外一個(gè)壓力在于技術(shù)突破和人才團(tuán)隊(duì)的聚焦與持續(xù)發(fā)展。由于技術(shù)基礎(chǔ)比較薄弱，不但要攻克技術(shù)上的難點(diǎn)，還要解決攻克過(guò)程中的管理問(wèn)題。
結(jié)語(yǔ)
摩爾定律走到極限之際，有幾條路徑是延續(xù)其壽命的關(guān)鍵，其中之一就是光刻機(jī)技術(shù)的突破。芯片小型化、微縮化是不可逆的趨勢(shì)。光刻機(jī)的進(jìn)步代表著先進(jìn)進(jìn)程，這之外，產(chǎn)業(yè)也在積極尋找其他既能讓芯片維持小體積，又能保持芯片高效能的方式。
當(dāng)下，全球芯片制造業(yè)都在擴(kuò)產(chǎn)，無(wú)論是先進(jìn)制程，還是成熟制程，都進(jìn)入了一段高速發(fā)展時(shí)期。這些給光刻機(jī)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了難得的機(jī)遇。
AI、5G應(yīng)用推動(dòng)芯片微縮化，要實(shí)現(xiàn)5nm、3nm等先進(jìn)制程，意味著需要更新穎的技術(shù)支援以進(jìn)行加工制造，未來(lái)或許也會(huì)對(duì)科視光學(xué)們提出更多考驗(yàn)。
