據天眼查信息顯示，近日，深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃”）工商信息發生變更，注冊資本從45億元增至70億元。

注冊資本增幅250%

此次，深圳哈勃此次并未引入新的投資方，，華為、華為終端、以及哈勃科技對深圳哈勃的持股比例不變，依然分別為69%、30%、以及1%。

值得注意的是，其第一大華為技術有限公司出資額從31.05億元增至48.3億元，華為終端（深圳）有限公司的出資額從13.5億元增資21億元，哈勃科技創業投資有限公司出資額從4500萬元增至7000萬元。

深圳哈勃成立于2021年4月15日，是華為旗下的半導體產業投資平臺之一。成立之初，深圳哈勃的注冊資本為20億元，隨后在2019年9月份進行了第一輪增資，注冊資本增至45億元，增幅高達125%。

也就是說，從成立之初的20億元到如今的70億元，深圳哈勃注冊資本增幅已高達250%。

布局加速，平均每月投資2家

公開資料顯示，華為哈勃頻頻出手投資半導體企業，在一年不到的時間內，深圳哈勃已經對外投資了21家企業，平均每月對外投資約2家企業。

深圳哈勃主要投資半導體芯片領域的初創型企業，涉及半導體光刻膠材料、第三代半導體碳化硅材料、驅動顯示芯片、半導體設備、模擬芯片等領域，如云英谷、特思迪半導體、強一半導體、東莞天域、天仁微納、徐州博康、知存科技、深迪半導體、晶拓半導體、瑞發科技、先普氣體等。

其中在半導體設備領域，光是在去年(2021年),華為哈勃在半導體設備領域的投資就多達4起,覆蓋范圍十分廣泛。具體來看包括:

2021年6月,國內高端準分子激光技術廠商科益虹源新增華為旗下的華為哈勃、徐州光遠股權投資合伙企業(有限合伙)及自然人江銳成為公司股東,同時注冊資金由12000萬元提升至20160萬元,增幅達68%。其中,哈勃投資持股4.7619%。

目前，從華為哈勃投資的半導體企業來看，華為瞄準的基本全是當前國內半導體較為薄弱的產業鏈上游，如EDA，光刻光源，光刻膠等國內半導體芯片短板領域。華為已經意識到了要想在未來得到更好地發展，國產芯片制造技術的崛起也尤為重要。種種跡象表明，華為正在計劃建設自身完整的半導體供應鏈，走IDM模式，以此來擺脫來自芯片短缺的掣肘，面向未來。

此外，華為旗下另一大投資平臺哈勃科技對外投資的企業數量也已超40家。天眼查信息顯示，截至目前，深圳哈勃以及哈勃科技的對外投資數量合計已超60家，其中有多家企業已經成功上市，包括東芯股份、天岳先進、東微半導、思瑞浦、燦勤科技、炬光科技等。

今年年初，哈勃科技完成了私募基金管理人備案登記，機構類型是私募股權、創業投資基金管理人，意味著華為旗下哈勃投資正式進軍私募基金行業。

作為重要的產業投資平臺，哈勃對于華為布局半導體芯片版圖的重要性不言而喻，未來華為在該領域的投資舉措也將更加值得期待。

眾所周知,自從華為經歷了美國商務部的多輪制裁之后,華為難以從美國獲取先進的芯片設計以及芯片制造的渠道,華為最大的合作伙伴臺積電也在助其完成5nm芯片代工后暫停了先進制程方面的合作。因此,華為旗下海思公司的半導體芯片業務受到沉重打擊。

就在去年年底,華為成立了華為精密制造有限公司,經營范圍包括光通信設備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導體分立器件制造等。華為精密制造有限公司的成立,帶來了一定規模的量產和小批量試制(能力),但主要用于滿足華為自有產品的系統集成需求。

對此,有華為內部人士回應稱,華為精密制造有限公司,主要業務是華為無線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密制造,包括組裝與封測,并擁有一定的規模量產及小批量制造能力,但該公司主要為華為的自有產品服務,不生產芯片。

可以看到,隨著相關方面對華為半導體領域的封鎖越來越嚴,華為哈勃的投資速度也越來越快,這背后的目的已經非常明確：既要有半導體上下游的投資布局,又要有自有產業鏈落地。

對被投企業而言,既能拿到錢又能獲得業務投資,讓他們走上臺前,受到更多上下游產業鏈的關注,場景又可以落地合作,華為也能因此互補空缺,相互賦能,何樂而不為?如果將華為哈勃所投資眾多半導體產業板塊連起來,無疑華為正在下著一盤大棋。