自從華為海思麒麟沒(méi)辦法研發(fā)和生產(chǎn)后續(xù)的芯片之后，高通就開(kāi)始了屬于自己的”擠牙膏“的時(shí)代，當(dāng)然了，高通并不是在性能上擠牙膏，而是在綜合體驗(yàn)方面擠牙膏。驍龍888，放著成熟穩(wěn)定的臺(tái)積電5nm工藝不用，非要去用三星的5nm工藝，最終導(dǎo)致功耗爆炸。

高通為什么要這么做？道理很簡(jiǎn)單，就是為了省錢(qián)。

如下圖所示，這是世界上幾個(gè)圓晶大廠的各節(jié)點(diǎn)的晶體管密度解讀，三星5nm的密度僅為1．27，只有同時(shí)代臺(tái)積電的70％左右，換句話說(shuō)，單就晶體管密度而言，三星的5nm工藝和臺(tái)積電的7nm EUV工藝類似。

這也就意味著，高通用了一個(gè)和麒麟990基本同等性能的工藝，造出了一顆性能是前者將近兩倍的芯片，功耗不爆炸才怪。而今年的驍龍8 GEN 1（SM8450）采用的三星4nm工藝，雖然性能上勉強(qiáng)能接近臺(tái)積電的5nm工藝，但是其GPU性能提升巨大，所以其功耗依舊爆炸。而隔壁采用臺(tái)積電4nm工藝的天璣9000，根據(jù)目前的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，在能效比方面比驍龍8要強(qiáng)很多，搭載天璣9000的紅米K50Pro系列甚至都喊出了一小時(shí)《原神》不降頻的宣傳語(yǔ)，K50電競(jìng)版都不敢這么宣傳。

說(shuō)白了，高通之所以落得如此的田地，完完全全就是咎由自取的結(jié)果，如果高通老老實(shí)實(shí)的使用臺(tái)積電的芯片，也不至于崩成這樣。另外，根據(jù)目前已經(jīng)確定的信息來(lái)看，在第二季度，高通將會(huì)發(fā)布一款采用臺(tái)積電4nm工藝的驍龍8處理器，型號(hào)為SM8475，看來(lái)被天璣9000打這一手，讓高通也感覺(jué)到了危機(jī)。