近日,多家上市半導體公司2021年業績預告出爐,ICViews對業績已出的半導體公司的公告進行了匯總盤點。多家上市半導體公司在2021業績都創下新高。
半導體設計與制造
預計2021年國產半導體公司的利潤總計將會達到195.26億人民幣,比去年同期約增長153%。其中士蘭微、東芯半導體、北京君正的利潤增長超過10倍,多家半導體公司利潤增長超過兩倍。
1.韋爾股份賺40億,兆易創新華潤微利潤破20億
利潤最高的公司為韋爾股份,伴隨著市場對汽車、安防等領域圖像傳感器需求增長及公司在相關領域市場份額的提升,公司圖像傳感器解決方案業績實現了持續增長。公司觸控與顯示解決方案在本報告期內隨著公司TDDI新產品的推出及客戶的進一步拓展,觸控與顯示解決方案業務也為公司帶來了新的利潤增長點。韋爾股份通過不斷整合各業務體系及產品線,充分發揮各業務體系的協同效應,使得公司的持續盈利能力穩步提升。韋爾股份預計2021年全年利潤在44.68~48.68億,同比增長65.13%~79.91%。
兆易創新表示2021年,終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發明顯,公司產品市場需求持續旺盛,公司把握住機遇,圍繞市場和客戶需求,積極開拓新市場、新客戶,優化產品和客戶結構,工業等領域營收貢獻增加;同時公司持續加大研發力度,不斷完善產品線,積累產品和技術優勢,進一步提升核心競爭力。在供應端,公司推進供應鏈多元化布局,積極應對供應短缺,為業績增長提供有力產能保障。
華潤微則表示公司業績的增長主要原因是公司充分發揮IDM模式優勢,加強產品業務,提升公司核心技術研發能力,繼續鞏固國內功率半導體領域的領先地位。2021年公司接到的訂單比較飽滿,整體產能利用率較高,整體業績明顯好于去年同期。
2.多家公司利潤增長10倍以上,扣非凈利潤增數十倍
士蘭微的財報凈利潤增長2145%,扣非凈利潤增長可能達到40倍。對此士蘭微表示公司在白電、通訊、工業、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得突破;電源管理芯片、MEMS2/2傳感器、IPM(智能功率模塊)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等產品的營業收入大幅增長,產品結構持續優化,產品綜合毛利率顯著改善,營業利潤大幅度增加。
北京君正也預告扣非凈利潤將有37倍到45倍的增長。北京君正對于2021年業績的增長解釋為:隨著汽車智能化的不斷發展和汽車終端市場需求旺盛的拉動,公司在汽車電子領域的銷售收入持續增長;同時,公司在工業、醫療、通訊、消費等領域的銷售收入亦實現了較好的同比增長。公司各產品線需求旺盛,導致公司總體營業收入較去年同比增長,從而帶動了公司凈利潤的大幅增長。
除了上述兩家公司,東芯半導體聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的設計、生產和銷售,是目前國內少數可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產品方案的存儲芯片研發設計公司。其表示,隨著公司閃存芯片銷售規模的擴大,公司扣非凈利潤也達到了10倍的增長。
2021年多家國產半導體公司扣非凈利潤都都迎來喜人的增長。除了少數公司高達數十倍的增長,納思達、復旦微、晶晨股份、全志科技、兆易創新、富瀚微、國科微均實現了兩倍以上的增長。
半導體封測行業穩中求進
2021年,四家半導體封測公司利潤均實現增長,其中長電科技利潤最高,達到28億~30.8億。2021年6月長電收購了Analog新加坡廠房,隨后在7月發布發布XDFOI多維先進封裝技術,為芯片異構集成提供高性價比,高集成度,高密度互聯和高可靠性的解決方案。通過聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用領域,強化集團下各公司間的協同效應、技術能力和產能布局等。因此,來自于國際和國內客戶的訂單需求強勁。
利潤增長最高的封測公司是通富微電,通富微電表示受集成電路國產替代、5G 建設加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素影響,集成電路市場需求持續旺盛,公司訂單飽滿,業務規模持續擴大,因此公司凈利潤較上年同期較大幅度增長。
半導體設備與材料乘國產化之風
2021年,半導體設備與材料的公司的利潤也迎來了50%到230%的增長。
1. 晶盛電機全年凈利潤達15億
2021年半導體設備公司中,晶盛電機有望成為全年凈利潤最高的企業。受益于光伏行業下游硅片廠商積極推進擴產進度,晶盛電機持續提升設備交付能力,強化技術服務品質,實現訂單量、營業收入規模及經營業績同比大幅增長,2021年利潤將在15.8億到18.4億元之間。
2. 南大光電扣非凈利潤增30倍
南大光電表示,2021年公司以市場為導向,持續加大產品研發和產業化力度。MO源實現了產品創新、產能擴大、毛利提高,在集成電路、第三代半導體領域新應用的良好增長。先進前驅體材料(包括高純ALD前驅體、28nm和14nm制程前驅體、硅前驅體等)抓住半導體材料國產替代加速良機,加快了研發和產業化,其中高純ALD前驅體實現銷售規模增長和產能提升的雙重目標,有效提升了公司業績。
3. 鼎龍股份扭虧為盈
2021年鼎龍股份收入達到2.08億,相對于去年虧損1.6億的業績增加230%。鼎龍股份扭虧為盈的動力來自于公司的泛半導體材料業務:半導體CMP拋光墊業務營業收入較上年同比大幅增長,且首次實現規模性大幅盈利。打印復印通用耗材業務,營業收入同比顯著增長,受行業競爭影響其整體毛利水平同比有所收窄。其中:耗材芯片業務營業收入及利潤同比增長;終端再生墨盒業務營業收入同比略增;成品終端硒鼓業務銷量創近年新高,整體利潤較上年同比減虧。
整體來看,2021年設備與材料行業凈利潤有望實現47%到173%的增長,在國產化替代趨勢之下,國產化設備廠商正穩步前行。
國產正當時,產業鏈全面加速
在國產化替代的趨勢之下,半導體下游也傳來好消息。
2021年,半導體顯示行業在上半年延續了史上最長的景氣周期;三季度以來,隨著需求端出現調整,行業產品價格出現結構性回調,全年行業整體景氣度較去年相對較高。顯示龍頭企業京東方發布業績預告,公司2021年凈利潤為257億~260億,同比增長410%~416%。
而在這些半導體公司的財報中,“國產化”、“新能源汽車”、“物聯網”成為最常出現的關鍵詞。新的一年已經開始,國外大廠動作不斷,而國產半導體在2021年已經加速前行,讓我們對2022年的國產半導體充滿希望。