美國加州時間2021 年 7 月 13 日，SEMI在其《半導(dǎo)體制造設(shè)備年中總預(yù)測-OEM視角》Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEMPerspective宣布，預(yù)測原始設(shè)備制造商全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額相比2020年的711 億美元，2021年增長 34% 至 953 億美元，2022年將創(chuàng)下超過1000億美元的新高。設(shè)備制造商的持續(xù)投資正在推動前端和后端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的擴張。

　　晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備，預(yù)計到 2021 年將飆升 34% 至 817 億美元的行業(yè)新紀(jì)錄，2022 年將增長 6% 至超過 860 億美元 .

　　由于全球工業(yè)數(shù)字化對前沿技術(shù)的強勁需求，代工和邏輯領(lǐng)域占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上，將同比增長 39%，到 2021 年達(dá)到 457 億美元。 預(yù)計 2022 年增長勢頭將繼續(xù)，代工和邏輯設(shè)備投資將再增長 8%。

　　對內(nèi)存和存儲的強勁需求正在推動對 NAND 和 DRAM 制造設(shè)備的支出。預(yù)計DRAM 設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒃?2021 年引領(lǐng)擴張，飆升 46%，超過 140 億美元。預(yù)計 2021 年 NAND  flash設(shè)備市場將增長 13% 至 174 億美元，2022 年將增長 9% 至 189 億美元。

　　在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動下，封裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計到 2021 年將增長 56%，達(dá)到 60 億美元， 2022 年增長 6%。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場預(yù)計將在 2021 年增長 26% 至 76 億美元，受 5G 和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的需求推動， 2022 年再增長 6%。

　　從地區(qū)來看，韓國、中國臺灣和中國預(yù)計仍將是 2021 年設(shè)備支出的前三大地區(qū)，其中韓國憑借強勁的內(nèi)存復(fù)蘇以及對前沿邏輯和代工的強勁投資而位居榜首。預(yù)計報告中覆蓋的所有地區(qū)在2021 年設(shè)備支出都將增長。

　　下圖反映了按細(xì)分市場和應(yīng)用分列的市場規(guī)模（單位：十億美元）