12月31日消息，近日，據(jù)外媒報(bào)道，全球知名人工智能計(jì)算公司英偉達(dá)的下一代GPU產(chǎn)品將采用臺(tái)積電的5nm制程工藝代工制造，目前，英偉達(dá)已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)交付了數(shù)十億美元以提前預(yù)定好產(chǎn)能。

目前，蘋果的iPhone、iPad 和 Apple Watch 的芯片訂單占據(jù)臺(tái)積電總收入20％以上，所以，蘋果一直以來都是臺(tái)積電的最大客戶，而AMD則是臺(tái)積電的第二大客戶，第三和第四是聯(lián)發(fā)科和高通。而臺(tái)積電也比較傾向于有限滿足這幾大客戶的產(chǎn)能供應(yīng)，并不需要其預(yù)先支付大量定金。

與臺(tái)積電的主要客戶相比，英偉達(dá)想要預(yù)定產(chǎn)能明顯需要付出更多。據(jù)悉，英偉達(dá)已在2021年第三季度預(yù)付臺(tái)積電約16．4億美元，并將在2022年第一季度支付17．9億美元，整個(gè)長(zhǎng)期訂單預(yù)付款將達(dá)到69億美元，遠(yuǎn)高于他們?nèi)ツ曛Ц兜膬r(jià)格。另外，除了在臺(tái)積電這里獲得才能之外，英偉達(dá)還將采購三星的芯片產(chǎn)能，不過，具體來看這筆錢的大部分將用于臺(tái)積電的5nm技術(shù)。

值得一提的是，美國(guó)的另一家知名芯片設(shè)計(jì)公司英特爾此前也有消息稱將向臺(tái)積電預(yù)付定金以獲得臺(tái)積電的產(chǎn)能。

在今年11月，英特爾宣布已將部分Xe架構(gòu)GPU交由臺(tái)積電代工，包括Xe－HPG架構(gòu)Alchemist GPU均采用了臺(tái)積電的6nm芯片制程工藝，預(yù)計(jì)將在年底開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)投片，在明年的一季度正式推出。并且英特爾針對(duì)高效能運(yùn)算打造的Xe－HPC架構(gòu)Ponte Vecchiog GPU芯片，其中的Xe－Link芯片將采用臺(tái)積電7nm工藝打造，而運(yùn)算芯片則采用臺(tái)積電的5nm工藝打造。

同年12月，英特爾CEO基辛格乘坐私人飛機(jī)抵達(dá)臺(tái)灣，預(yù)計(jì)將與臺(tái)積電高層商討其與臺(tái)積電的7nm、5nm、4nm的芯片代工后續(xù)合作事務(wù)，并打算提前預(yù)定好臺(tái)積電的3nm先進(jìn)制程工藝。