2021年12月28日，華為精密制造有限公司成立，經(jīng)營范圍包含：光通信設(shè)備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導(dǎo)體分立器件制造等。企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由華為技術(shù)有限公司100%控股。
由于華為精密制造有限公司的經(jīng)營范圍中包含了電子元器件制造、半導(dǎo)體分立器件制造等，因此也引起一些網(wǎng)友猜測“華為要自己造芯片了”。
對此，華為內(nèi)部人士向媒體回應(yīng)稱，“精密制造有限公司具備一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制 (能力)，但主要用于滿足華為自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求。我們不生產(chǎn)芯片，主要業(yè)務(wù)是華為無線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測。”上述人士表示，經(jīng)營范圍中提及的“半導(dǎo)體分立器件“主要是分立器件的封裝、測試。
眾所周知，自從華為經(jīng)歷了美國商務(wù)部的多輪制裁之后，華為難以從美國獲取先進的芯片設(shè)計以及芯片制造的渠道，華為最大的合作伙伴臺積電也在助其完成5nm芯片代工后暫停了先進制程方面的合作。因此，華為旗下海思公司的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)受到沉重打擊。
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