作為高端硬件平臺(tái)解決方案的領(lǐng)先制造商，研揚(yáng)科技（AAEON）剛剛推出了 NanoCOM-TGU 嵌入式 PC 。其特點(diǎn)是搭載了英特爾 11 代酷睿 SoC（上一代為 Tiger Lake UP3），宣稱專為物聯(lián)網(wǎng)需求和移動(dòng)應(yīng)用程序而優(yōu)化。

　　研揚(yáng)科技表示，NanoCOM-TGU 不僅具有強(qiáng)大的 CPU 算力，還可充分發(fā)揮 Intel UHD Graphics 核顯的性能。

　　COM Express Type 10 的外形相當(dāng)迷你（84 × 55 毫米），能夠嵌入式移動(dòng)應(yīng)用程序提供支撐。

　　這套方案很適合人工智能 / 深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)圖形密集型應(yīng)用，比如遠(yuǎn)程信息處理、公共事務(wù)和工業(yè)自動(dòng)化等場(chǎng)景。

　　對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和集成商來(lái)說(shuō)，NanoCOM-TGU 的 COM Express Type 10 迷你外形可大幅縮減其在嵌入式移動(dòng)項(xiàng)目中的設(shè)計(jì)與部署過(guò)程。

　　此外 NanoCOM-TGU 提供了高速 I/O 接口，包括一個(gè) 2.5 GbE 以太網(wǎng)、兩個(gè)顯示輸出（eDP x 1 和 DDI x 1）、一個(gè) HD  音頻輸出。

　　還有兩個(gè) SATA 3.0 存儲(chǔ) + 一個(gè)板載 PCIe NVMe SSD 插槽、十個(gè) USB（2.0 x8 和 USB 3.2 Gen 2 x2）、兩個(gè) UART、以及 PCI-Express [x1] x4 。

　　為滿足物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)相關(guān)目標(biāo)應(yīng)用所需的內(nèi)存帶寬和存儲(chǔ)性能，NanoCOM-TGU 支持最高 16GB 的 LPDDR4x ECC 內(nèi)存。

　　板載 PCIe NVMe SSD 接口最高支持 256GB 容量，讀寫速度較傳統(tǒng)接口提升數(shù)倍。

　　最后，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員 / 集成商可獲益于 Intel HD Graphics 核顯的圖形算力，以增強(qiáng)相關(guān)應(yīng)用的視覺性能。