不知道從什么時候起，很多網友就一直吐槽小米是組裝，沒有核心技術，芯片是高通的， 系統(tǒng)是谷歌的，內存是三星／美光／SK海力士的，CMOS芯片是三星／索尼的，屏幕是三星的……

而看看華為，Soc是自己的，電源管理芯片也是自己的，還有鴻蒙系統(tǒng)等，擁有眾多的自研技術，對比小米優(yōu)勢太大了。

不過說實話，很多的手機廠商確實都是整合全球的供應鏈，而不是全部自研，就像蘋果，也只自研了iOS系統(tǒng)，A系列芯片，更多的也是整合供應鏈。

但整合全球供應鏈的同時，真的必須要有點自己的核心技術，全部靠整合，確實顯得自己沒技術，所以小米也一直以努力。

2018年時小米研發(fā)出了第一款Soc澎湃S1，不過這一款Soc有點用力過猛，之后就沒有了續(xù)集，而澎湃S1也表現(xiàn)不太佳，因為研發(fā)Soc真的不容易，以小米的能力，確實是稍有欠缺。

所以到了2021年，小米不再專注于研發(fā)Soc，而是從更簡單的開始，積累經驗先是發(fā)布了一顆自研的ISP芯片澎湃C1。而近日又發(fā)布了一顆諧振充電芯片P1，這意味著小米目前已經有三款自研芯片了。

目前能夠與小米媲美的，其實也就只有蘋果、三星、華為這三大廠商了，其它廠商都沒有小米自研的多。

更關鍵的是，小米的研發(fā)還在繼續(xù)，說不定哪天還會推出更多的芯片，更多的自研技術出來，畢竟小米的目標是在2024年成為全球第一，沒有點核心技術，真實現(xiàn)不了。

而有了3顆自研芯片后，我們還能吐槽小米手機只是組裝么？恐怖也不能了，如果再吐槽小米是組裝，那就是妥妥的雙標了，畢竟蘋果、華為、三星現(xiàn)在和小米比起來，自研的優(yōu)勢也在慢慢變小了。