新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協(xié)助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數(shù)字設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業(yè)界的半導體公司40至3奈米制程節(jié)點，橫跨高效能運算（high-performance computing; HPC）、人工智能（AI）與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。
新思科技Fusion Compiler具備統(tǒng)一架構和優(yōu)化引擎，可促進達成簽核準確度（signoff-accurate）的性能、功耗和面積（PPA）指標，同時將設計迭代（design iteration）與后期意外降至最低。尤其是面對先進制程與極具挑戰(zhàn)的項目進度，此解決方案可協(xié)助解決現(xiàn)今設計人員為滿足嚴格的 PPA 目標所面臨的重大挑戰(zhàn)。與競爭對手的解決方案相較，客戶可因此平均平均提高20%的效能、降低15%的功耗以及減少5%的面積。
三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部設計技術團隊副總裁Ilyong Kim表示：「新思科技Fusion Compiler無縫的生產(chǎn)部署提供絕佳的結果質(zhì)量，包括芯片使用率的大幅提升以及加速上市時程，有助于提升我們的領導地位。其獨特的單一數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一引擎，以及能消除設計迭代（design iteration）的內(nèi)建簽核時序（signoff timing）、寄生萃取（parasitic extraction）和功耗分析，讓Fusion Compiler有別于業(yè)界其他解決方案。多次成功的設計投片讓我們不斷感受到Fusion Compiler所帶來的效益，目前我們正擴大部署該解決方案，包括采用最新的機器學習技術，以進一步深化我們以客戶為中心的市場區(qū)隔。」
日本鎧俠株式會社設計技術創(chuàng)新部資深經(jīng)理Kazunari Horikawa表示：「身處于競爭激烈的半導體領域，鎧俠株式會社作為內(nèi)存領導廠商，在高效能功耗比（performance-per-watt）的內(nèi)存控制器領域處于領先地位。我們與新思科技的合作伙伴關系實現(xiàn)了完整的Fusion Compiler設計流程，并大幅提高了流程效率。此外，新思科技「融合設計平臺」（Fusion Design Platform）技術輔以TestMAX讓我們加速設計方法，并在最新投片中降低達40%的功耗以及縮小10%的面積，有助于提升我們的領導地位。我們期待與新思科技合作，進一步透過Fusion Compiler提高生產(chǎn)力。」
Fusion Compiler是業(yè)界唯一的單一數(shù)據(jù)模型并具備黃金簽核（golden-signoff）的RTL至GDSII實作產(chǎn)品，其采用可高度擴展的統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型，并包含了運用業(yè)界黃金簽核（golden-signoff）分析工具技術的分析骨干。將上述功能全部集結在單一的整合接口（integrated shell）中，可針對可預測的結果質(zhì)量（QoR） 與簽核相關性（signoff correlation）提供獨特的客制化流程。此外， 「無處不在的機器學習（machine learning everywhere）」技術強化其獨特的架構，促使生產(chǎn)力和結果質(zhì)量（QoR）達到更高的水平。
新思科技硅晶實現(xiàn)事業(yè)群營銷策略副總裁Sanjay Bali表示：「我們的客戶面臨不斷的壓力，要在緊迫時程內(nèi)將解決方案推向新市場。Fusion Compiler讓他們加快產(chǎn)品推向市場的時間，同時帶來最具差異化的PPA。看到客戶使用Fusion Compiler實現(xiàn)超過500次投片，再次證明能為客戶提供最佳PPA的垂直整合之RTL至GDSII解決方案有其市場需求。」
Fusion Compiler數(shù)字設計實作解決方案是新思科技「融合設計平臺」（Fusion Design Platform）的核心，為業(yè)界第一個AI強化、云端就緒（cloud-ready）的設計解決方案，重新定義合成（synthesis）、布局繞線與簽核等傳統(tǒng) EDA 工具的界線。該平臺利用機器學習加速運算密集的分析并藉此預測結果以強化決策，同時利用先前的學習以達到更好的結果。
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