行家說Display 導(dǎo)讀：

12 月 7 日，東麗工業(yè)公司宣布，已開發(fā)出一種激光轉(zhuǎn)移離型材料，可快速排列LED芯片，這種材料可簡化 LED和布線之間的接合，以及有助于擴(kuò)大顯示器的基板側(cè)線材料，該產(chǎn)品還可與其子公司 Toray Engineering Co．， Ltd． 產(chǎn)品進(jìn)行協(xié)同合作。新材料對于制造Micro LED顯示器和提高其性能至關(guān)重要。

東麗集團(tuán)希望通過為制造和檢查的各種材料和設(shè)備提供整體解決方案，為Micro LED 顯示器的進(jìn)步和量產(chǎn)做出貢獻(xiàn)。

Micro LED顯示器以其出色的性能提供了巨大的潛力。Micro LED顯示器可以提供卓越的亮度、色域、對比度和可靠性，并且由于其 LED 的高發(fā)光效率實(shí)現(xiàn)低功耗。

而其挑戰(zhàn)在于，要求快速實(shí)現(xiàn)眾多 Micro LED 芯片的規(guī)則排列并充分降低制造成本以推動(dòng)它們的廣泛采用。新型激光轉(zhuǎn)移材料能夠在顯示器制造過程中將大量 LED 芯片快速放置在基板上的任何位置。

并且，將這種材料與 Toray Engineering 的激光轉(zhuǎn)移和檢測設(shè)備結(jié)合使用可以加速M(fèi)icro LED 的生產(chǎn)。還可以通過反映每個(gè)LED芯片色調(diào)的選擇性放置來創(chuàng)建沒有顏色不規(guī)則的顯示器。

新的鍵合和基板側(cè)線材料是對 RAYBRID ?進(jìn)一步研究的成果，RAYBRID ?是一種專有的光敏導(dǎo)電材料。與傳統(tǒng)的連接方法相比，將 LED 芯片電極連接到基板上的金屬跡線的材料可以在較低溫度下更快地形成接頭，并降低接合力。因此，更容易更換有缺陷的 LED 芯片，這有助于提高制造過程中的產(chǎn)量。

并且基板側(cè)導(dǎo)線材料將信號從基板的表面?zhèn)鬏數(shù)交宓谋趁妗Ｄ芎喕季€形成過程，并使多個(gè)顯示器的無縫排列和放大成為可能。

目前，東麗已經(jīng)量產(chǎn)了 Micro LED 顯示材料。它們包括用于連接 LED 芯片的介電材料、用于增強(qiáng)顯示黑度以實(shí)現(xiàn)高對比度的黑色材料，以及用于減薄或剝離 LED 芯片基板的臨時(shí)鍵合和脫鍵材料。它旨在通過銀行材料擴(kuò)大其陣容，以獲得更多色彩和卓越亮度。

因此，東麗表示，仍然尋求并擴(kuò)大其用于Micro LED 顯示器的材料陣容，并將它們與東麗工程的制造和檢測設(shè)備相結(jié)合。這是為Micro LED 顯示器制造提供整體解決方案，并為 Micro LED 顯示器的大規(guī)模制造做出貢獻(xiàn)。來源：企業(yè)官網(wǎng)，行家說整理