英特爾自提出IDM 2.0戰(zhàn)略后，可謂是動(dòng)作不斷。除了在美國(guó)本土擴(kuò)大晶圓生產(chǎn)以外，為深化IDM 2.0 戰(zhàn)略拓展海外供應(yīng)鏈，近日，有消息稱，英特爾還計(jì)劃在歐洲當(dāng)?shù)卣膸椭拢跉W洲建設(shè)幾家代工廠。

據(jù)了解，英特爾目前在歐洲的主要晶圓廠位于愛爾蘭，而英特爾仍繼續(xù)在歐洲開拓自己的“版圖”。此前英特爾在歐洲建立大規(guī)模先進(jìn)代工廠的計(jì)劃已經(jīng)多次浮出水面，預(yù)計(jì)將在意大利、德國(guó)和法國(guó)選址。投資的總體規(guī)模仍然未知，但據(jù)傳聞將在950 億美元左右，預(yù)計(jì)將搭建6~8家代工廠，所生產(chǎn)的為4nm制程芯片。

歐盟貿(mào)易專員蒂埃里·布雷頓于近日表示，英特爾將在未來幾天內(nèi)宣布選址和建造先進(jìn)代工廠的計(jì)劃。

有消息稱，此次英特爾歐洲建廠，很有可能將設(shè)立在德國(guó)的德累斯頓，因?yàn)檫@里是歐洲最主要的晶圓廠聚集地之一，其中包括許多歐洲傳統(tǒng)大型芯片廠商，對(duì)于英特爾而言，將會(huì)給市場(chǎng)供需方面提供良好的支撐。此外，對(duì)于歐洲半導(dǎo)體而言，先進(jìn)制程方面是一個(gè)短板，而引入英特爾建廠，恰好也能有效彌補(bǔ)歐洲半導(dǎo)體的這一短板，二者需求互補(bǔ)。

在此前的英特爾架構(gòu)日上，英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級(jí)副總裁Stuart Pann表示，在即將上市的GPU產(chǎn)品中，其中的一些重要部件將采用臺(tái)積電的N6和N5制程技術(shù)進(jìn)行代工生產(chǎn)。據(jù)悉，這也是英特爾CEO帕特·基辛格于今年3月宣布的IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分。帕特曾表示，英特爾正演進(jìn)新的IDM模式，以深化與其他代工廠的合作關(guān)系。而之前也有消息稱，英特爾在4nm工藝中或?qū)⑴c臺(tái)積電展開更加深度的合作，與此同時(shí)，臺(tái)積電赴歐建廠的消息也早已傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，因此，此次英特爾在歐洲建立4nm晶圓廠是否將會(huì)與臺(tái)積電合建？

有專家認(rèn)為，臺(tái)積電與英特爾在歐洲合建晶圓廠有一定的可能性，但是概率比較低。這是由于，在海外建立晶圓廠，牽扯事物繁多，雖然歐洲非常歡迎臺(tái)積電、三星、英特爾來建廠，但目前無法保證能否提供充足的建廠所需資源。在經(jīng)歷了疫情停工停產(chǎn)、缺芯潮等浩劫之后，許多國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略格局均有了一定的轉(zhuǎn)變，從以往的注重效率轉(zhuǎn)換到如今更加注重保障長(zhǎng)期的供應(yīng)鏈安全，對(duì)于建廠投資也變得更加理性化。可見，臺(tái)積電同英特爾若想牽手在歐洲共同建立4nm晶圓廠，并非易事。

臺(tái)積電與英特爾之間的合作，意在為了能夠突破技術(shù)瓶頸。例如，近期有消息稱，臺(tái)積電3nm流片再次失敗，而重點(diǎn)在于無法突破量子燧穿這道物理學(xué)的天然瓶頸。隨著芯片制程越來越小，技術(shù)難度越來越大，難以逾越的技術(shù)也與來越多，芯片廠商也愈發(fā)意識(shí)到合作的重要性，因此，英特爾在其IDM 2.0戰(zhàn)略中，重點(diǎn)提及了與臺(tái)積電之間的合作。