在2021年即將步入尾聲之際，高通、聯(lián)發(fā)科兩家芯片大廠終于拿出旗艦級(jí)手機(jī)芯片，為智能終端市場(chǎng)帶來(lái)了新的看點(diǎn)。
高通驍龍8 Gen 1發(fā)布，小米12全球首發(fā)
12月1日，高通正式對(duì)外發(fā)布旗艦芯片——驍龍8 Gen 1，與上一代驍龍888芯片相比，驍龍8 Gen 1芯片帶來(lái)了更好的處理性能、更好的圖像處理技術(shù)，同時(shí)改進(jìn)了人工智能、增強(qiáng)了安全性和5G連接。
驍龍8 Gen 1芯片是高通首款使用ARM最新Arm v9架構(gòu)的芯片。這款芯片內(nèi)置八核Kryo CPU，其中包括一個(gè)基于Cortex-X2的3.0GHz內(nèi)核，三個(gè)基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內(nèi)核，以及一個(gè)基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。
GPU 方面由上一代的 6 系更新?lián)Q代到 7 系，Adreno 730是高通迄今為止最強(qiáng)悍的 GPU，圖形渲染速度相比上一代躍升 30%，而在相同性能下，Adreno 730 則有著節(jié)省 25% 的功耗表現(xiàn)。
同時(shí)，驍龍8 Gen 1搭載第七代 AI 引擎，將 GPU、Hexagon、Sensing Hub、CPU 的全部能力整合在一起，整體性能相比上一代整體提升 4 倍。
5G連接方面，驍龍8 Gen 1集成高通第四代5G Modem X65，支持 SA+SA DSDA 雙卡雙通能力，讓雙 5G 網(wǎng)絡(luò)同步在線，同時(shí)將支持 3GPP 最新的 Release 16 標(biāo)準(zhǔn)，具備更高速率，更低延遲和更大覆蓋范圍，同時(shí)功耗更低。
驍龍8 Gen 1發(fā)布當(dāng)日，小米科技CEO雷軍宣布，小米12系列將全球首發(fā)全新一代驍龍8 5G移動(dòng)平臺(tái)。目前小米12系列已整裝待發(fā)，馬力全開(kāi)加緊生產(chǎn)中，很快就會(huì)與大家見(jiàn)面。
聯(lián)發(fā)科官宣天璣9000，臺(tái)積電4納米代工、Arm最新架構(gòu)
11月19日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣9000新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)。
天璣9000芯片采用臺(tái)積電4納米工藝與Arm v9架構(gòu)，是全球首款臺(tái)積電代工的4納米手機(jī)芯片，在安兔兔平臺(tái)上跑分突破了100萬(wàn)分，成績(jī)顯著。
天璣9000采用“1+3+4”的CPU架構(gòu)，包括1個(gè)超大核——Arm Cortex-X2，主頻3.05GHz；3個(gè)大核——Arm Cortex-A710，主頻2.85GHz；4個(gè)小核——Arm Cortex-A510能效核心，支持LPDDR5X內(nèi)存，速率可達(dá)7500Mbps。聯(lián)發(fā)科透露，在這顆全新超大核的幫助下，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。
移動(dòng)游戲體驗(yàn)方面，天璣9000采用Arm Mali-G710圖形處理器，包括Arm Mali-G710十核GPU、移動(dòng)端光線追蹤圖形渲染技術(shù)、支持180Hz FHD+顯示，可為安卓應(yīng)用帶來(lái)卓越游戲體驗(yàn)。
影像領(lǐng)域，天璣9000采用旗艦級(jí)18位HDR-ISP圖像信號(hào)處理器，最高可支持3.2億像素?cái)z像頭。
Al方面，天璣9000搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU，能效是上一代的4倍，可為拍攝、游戲、視頻等應(yīng)用提供高能效AI體驗(yàn)。
無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與音頻技術(shù)方面，天璣9000支持時(shí)延更低的Wi-F和藍(lán)牙技術(shù)，包括藍(lán)牙5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即將到來(lái)的藍(lán)牙LEAudio（可提供雙鏈路真無(wú)線立體聲支持）、新型北斗III代-B1C GNSS。
此外，天璣9000內(nèi)置M80 5G調(diào)制解調(diào)器，符合新一代3GPP R16 5G標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)，可在提升網(wǎng)速的同時(shí)大幅降低通信功耗。
Arm全面計(jì)算：基于Arm v9，瞄準(zhǔn)終端領(lǐng)域下一個(gè)十年
無(wú)論是高通驍龍8 Gen 1，還是聯(lián)發(fā)科天璣9000，二者均采用Arm v9最新架構(gòu)。
今年3月Arm公司正式宣布推出Arm v9架構(gòu)，該架構(gòu)立足于Arm v8的成功基礎(chǔ)，是十年來(lái)首次推出的全新Arm架構(gòu)，帶來(lái)了強(qiáng)勁性能提升。
Arm v9架構(gòu)推出之后，Arm在今年5月宣布，基于該架構(gòu)發(fā)布全面計(jì)算解決方案，并發(fā)布了首批 Arm v9 Cortex CPU、Mali GPU 和全新的 CoreLink 系統(tǒng) IP。Arm希望用全新全面計(jì)算產(chǎn)品組合，應(yīng)對(duì)智能手機(jī)、高性能PC、可穿戴等多種應(yīng)用的計(jì)算需求與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
在近期召開(kāi)的MTS2022存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)上，Arm中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)總監(jiān)王舒翀發(fā)表了《全面計(jì)算，致力終端性能和安全提升》主題演講，進(jìn)一步介紹了Arm全面計(jì)算方案對(duì)終端的影響。
王舒翀指出，Arm全面計(jì)算基于最新的v9架構(gòu)，主要從以下三個(gè)方面做了諸多提升：
第一是性能，Arm從通用的性能往一些實(shí)際的用例去擴(kuò)展，比如高清的游戲。第二是Arm在打造一個(gè)更堅(jiān)實(shí)的安全基礎(chǔ)，第三是Arm非常重視開(kāi)發(fā)者，著重于解決開(kāi)發(fā)者的可訪問(wèn)性，希望開(kāi)發(fā)者能夠在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、調(diào)試、集成、部署的過(guò)程中都能非常容易地使用到Arm的技術(shù)。
