11月16日，2021無錫錫山金秋招商合作懇談會隆重舉行。

　　“錫山發(fā)布”指出，懇談會上集中簽約項目39個，總投資777.7億元，涵蓋集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備、產業(yè)基金等領域。

　　其中，12英寸半導體大硅片超級工廠項目也簽約落地。據(jù)悉，該項目總投資105億元，用地280畝，規(guī)劃產能每月60萬片，預計年銷售60億元。

　　此外，大會上，全區(qū)首批10個特色專業(yè)園區(qū)正式掛牌，包括集成電路產業(yè)園、集成電路裝備產業(yè)園、電子化學材料產業(yè)園等。

　　其中，集成電路產業(yè)園規(guī)劃面積2.1平方公里，園區(qū)定位長三角集成電路產業(yè)協(xié)作基地、無錫工業(yè)芯片設計制造特色基地。現(xiàn)有江蘇集萃集成電路應用技術創(chuàng)新中心、瀚昕微、麗雋半導體等平臺與企業(yè)。

　　集成電路裝備產業(yè)園位于錫北鎮(zhèn)，規(guī)劃面積1平方公里，園區(qū)定位長三角集成電路產業(yè)協(xié)作基地、無錫集成電路裝備產業(yè)先導基地，重點發(fā)展晶圓制造裝備、封裝裝備、測試裝備等制造。現(xiàn)有連城凱克斯、吉姆西半導體等重點企業(yè)。

　　電子化學材料產業(yè)園規(guī)劃面積2平方公里，重點發(fā)展集成電路光刻膠及配套化學品、化學機械拋光配套材料、超凈高純濕化學品、超凈高純特種氣體、第三代化合物半導體材料、掩膜版、先進封裝材料及其原料等。現(xiàn)有興達泡塑、確成硅化、阿科力、洪匯新材等重點企業(yè)。