11月15日，斯達半導披露定增結果，本次發行價格為330.00元/股，發行股數為1060.61萬股，募集資金總額35.00億元。本次發行對象最終確定為14家，其中先進制造產業投資基金二期獲配約3億元，華泰證券股份有限公司獲配4.53億元，本次發行配售結果如下：
圖片來源：斯達半導公告截圖
募集資金35億元
此前9月份，斯達半導發布公告稱，公司擬募集資金總額不超過35億元用于高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目、SiC芯片研發及產業化項目、功率半導體模塊生產線自動化改造項目以及補充流動資金。
圖片來源：斯達半導公告截圖
根據公告，高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目，擬通過新建廠房及倉庫等配套設施，購置光刻機、顯影機、刻蝕機、PECVD、退火爐、電子顯微鏡等設備，用于實施高壓特色工藝功率芯片的研發和產業化項目。項目達產后，預計將形成年產30萬片6英寸高壓特色工藝功率芯片生產能力。該項目實施主體為公司全資子公司嘉興斯達微電子有限公司。
SiC芯片研發及產業化項目，擬通過新建廠房及倉庫等配套設施，購置光刻機、涂膠顯影機、鋁刻蝕機、高溫注入機等設備，開展SiC芯片的研發和產業化。項目達產后，預計將形成年產6萬片6英寸SiC芯片生產能力。該項目實施主體為公司全資子公司嘉興斯達微電子有限公司。
功率半導體模塊生產線自動化改造項目，擬利用現有廠房實施生產線自動化改造項目，購置全自動劃片機、在線式全自動印刷機、在線式全自動貼片機、在線式全自動真空回流爐、在線式全自動清洗機等設備，實施功率半導體模塊生產線自動化改造項目。項目達產后，預計將形成新增年產400萬片的功率半導體模塊的生產能力。該項目實施主體為嘉興斯達半導體股份有限公司。
斯達半導表示，本次募集資金均用于公司主營業務及未來戰略布局，募集資金投資項目完成后有利于進一步提升公司的核心競爭力，鞏固公司的市場地位，提高公司的持續盈利能力，保證公司未來的可持續發展。
下游市場規模巨大
資料顯示，斯達半導是國內本土功率半導體產品的重要提供商之一，且長期致力于IGBT、快恢復二極管、SiC等功率芯片的設計和工藝以及IGBT、SiC等功率模塊的設計、制造和測試。主要產品為功率半導體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。產品應用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發電、SVG、白色家電等領域。
斯達半導指出，以IGBT模塊、SiC模塊為代表的功率半導體模塊廣泛應用于電機節能、新能源、新能源汽車、智能電網、軌道交通、白色家電等領域，下游市場規模巨大。而在功率半導體器件領域，以英飛凌為代表的海外頭部企業進入較早，在設計技術、工藝水平、產品系列化等方面形成較強的優勢，市場占有率較高。
據悉，隨著功率半導體市場的持續發展與國產替代進程的加速，功率半導體具有廣闊的市場前景。
近年來，國家發布了一系列支持功率半導體行業的政策。如科技部在國家科技支撐計劃重點項目《電力電子關鍵器件及重大裝備研制》中，重點支持IGBT芯片和模塊的研發；工信部在電子發展基金中也對IGBT器件及模塊進行了資助。國家相關產業政策為項目實施營造了良好的政策環境。
另據TrendForce集邦咨詢《2019中國IGBT產業發展及市場報告》顯示，中國是全球最大的IGBT市場，受益于工業控制、新能源、新能源汽車等領域的需求大幅增加，中國IGBT市場規模將持續增長，到2025年，中國IGBT市場規模將達到522億人民幣，年復合增長率達19.11%。
斯達半導稱，隨著工業控制、新能源、新能源汽車等下游市場的需求拉動，功率半導體器件呈現供不應求的局面。公司擬采用先進技術和設備，實施以IGBT和SiC為主的功率半導體模塊生產線自動化改造項目，進一步擴大產能，保證公司在市場份額持續提高及下游需求迅速增長的情況下，充分保障客戶需求，提升公司綜合競爭力。
