近年來(lái)，存儲(chǔ)芯片在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)占比不斷擴(kuò)大，源自大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、AI和智能物聯(lián)等應(yīng)用的落地爆發(fā)。無(wú)論是消費(fèi)者對(duì)影音娛樂(lè)的需求還是企業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)價(jià)值的挖掘，又或是新業(yè)態(tài)新場(chǎng)景中更高性能效能的存儲(chǔ)需求，都需要存儲(chǔ)做到更快、更穩(wěn)定、更節(jié)能。

加快推進(jìn)存儲(chǔ)行業(yè)技術(shù)迭代，突破選擇存儲(chǔ)產(chǎn)品的限制，江蘇華存電子用具有全球性視野與核“芯”創(chuàng)新力“出海”布局PCIe5企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)。

江蘇華存電子成立于2017年，是一家提供存儲(chǔ)控制芯片、存儲(chǔ)方案及存儲(chǔ)成品模塊，集研發(fā)與生產(chǎn)制造能力為一體的高新技術(shù)企業(yè)。團(tuán)隊(duì)由軟硬固件資深工程師組成，在存儲(chǔ)芯片與模塊產(chǎn)品規(guī)格定義、芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬固件偕同開發(fā)與驗(yàn)證、閃存支持與調(diào)試、芯片/方案/系統(tǒng)效能優(yōu)化等方面擁有豐富的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。

正是在這樣的團(tuán)隊(duì)支持下，江蘇華存電子歷時(shí)4年研發(fā)的HC9001 SSD控制芯片完成研發(fā)并進(jìn)入流片，是國(guó)內(nèi)首款自研12納米制程PCIe Gen5存儲(chǔ)控制芯片。

依循自主研發(fā)的政策指導(dǎo)，針對(duì)5G+AI算力提升海量數(shù)據(jù)處理需求下的云/邊/端的存儲(chǔ)使用場(chǎng)景，HC9001獨(dú)創(chuàng)硬固件融合XSDirectA架構(gòu)，接口速度提升至128Gbps，融合自研的第二代4K-LDPC閃存糾錯(cuò)算法，以兼顧提升QoS質(zhì)量與傳輸速率峰值；加入國(guó)密算法與AI調(diào)適功能，層層加固安全升級(jí)，提升數(shù)據(jù)安全存儲(chǔ)能力，構(gòu)建更多元的全國(guó)產(chǎn)化存儲(chǔ)主控芯片。靈活適用于如開放架構(gòu)、軟件定義架構(gòu)等不同服務(wù)器架構(gòu)的云端、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、邊緣運(yùn)算服務(wù)器群及高速計(jì)算機(jī)等應(yīng)用市場(chǎng)。

2021年11月18日，江蘇華存電子將攜全系列產(chǎn)品亮相由集邦咨詢主辦的“2022存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)”。屆時(shí)，江蘇華存電子將在峰會(huì)上進(jìn)行“PCIe5開啟企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)創(chuàng)新之路”專題演講，同時(shí)展出最新PCIe主控技術(shù)、嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品、固態(tài)硬盤產(chǎn)品、內(nèi)存模組等，期待展會(huì)中與更多企業(yè)交流分享。

在本次峰會(huì)上，華存電子將展出包括PCIe SSD、SATA SSD等多款固態(tài)硬盤產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品可提供128GB~1TB容量，突出的讀寫效能與糾錯(cuò)能力，使得數(shù)據(jù)傳輸速度更快，性能表現(xiàn)更穩(wěn)定。適用于臺(tái)式機(jī)、一體機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)及工業(yè)市場(chǎng)，同時(shí)成熟的硬件和固件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)發(fā)揮自有優(yōu)勢(shì)，能夠針對(duì)不同用戶需求，提供理想的定制化服務(wù)。

華存電子將在本次峰會(huì)展出自有技術(shù)研發(fā)而成的eMMC5.1，內(nèi)存容量范圍涵蓋16GB/32GB/64GB。該顆芯片于2019年完成了eMMC集成電路主控設(shè)計(jì)工作，是國(guó)內(nèi)第一顆40nm存儲(chǔ)主控芯片，現(xiàn)已取得國(guó)家集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)證書；先后通過(guò)瑞芯微、全志等物聯(lián)網(wǎng)公司AVL產(chǎn)品驗(yàn)證，已廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、車載、智能家居、AI系統(tǒng)、機(jī)器人等智能化領(lǐng)域。

除了固態(tài)硬盤和嵌入式存儲(chǔ)芯片之外，華存電子還將在本次峰會(huì)上同步展出內(nèi)存模組產(chǎn)品。標(biāo)準(zhǔn)型SODIMM/UDIMM內(nèi)存產(chǎn)品符合JEDEC國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)，容量涵蓋主流的4GB/8GB/16GB，采用國(guó)際原廠芯片，在Intel、AMD等各大主流主板上完成多種相容性驗(yàn)證，有著出色兼容性與穩(wěn)定性。

江蘇華存將持續(xù)致力于高端存儲(chǔ)控制芯片的自主研發(fā)工作，助力5G和AI技術(shù)應(yīng)用的大數(shù)據(jù)及物聯(lián)網(wǎng)、新基建的存儲(chǔ)需求，提供云服務(wù)器端、邊緣裝置端與物聯(lián)網(wǎng)裝置端自主可控的存儲(chǔ)芯片與模塊解決方案。為政府、金融、交通、能源、電力、公共安全、教育科研、航天軍工醫(yī)療等行業(yè)和領(lǐng)域提供更快、更好、更安全、更環(huán)保的國(guó)產(chǎn)替代方案，努力打造世界存儲(chǔ)集成電路一流品牌。

11月18日，TrendForce集邦咨詢將在深圳中洲萬(wàn)豪酒店舉辦“2022存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)”。屆時(shí)，西部數(shù)據(jù)、Arm中國(guó)、英特爾、江蘇華存電子、時(shí)創(chuàng)意、深圳大普微、浪潮、沛頓科技等產(chǎn)業(yè)鏈重量級(jí)嘉賓以及集邦咨詢核心分析師將共同探討2022年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)及技術(shù)趨勢(shì)。