近日獲得A股上市公司保隆科技的戰略投資。這是云途繼八月底獲得小米長江基金的戰略投資后,在汽車產業鏈上的又一戰略合作。本次投資將繼續用于加速云途半導體的車規級MCU芯片的研發及量產投入,為進一步推進國產汽車半導體產業賦能。是TPMS全球主要供應商之一,是大眾、豐田、通用、現代起亞、福特、菲亞特克萊斯勒、捷豹路虎、上汽、東風、一汽、長安、北汽、廣汽、長城、吉利等國內外知名汽車廠商的重要供應商。
②HPC芯片需求拉動大尺寸ABF載板急擴產
業內消息人士稱,隨著芯片制造商繼續擴產大尺寸HPC芯片,IC基板制造商都在加緊擴大處理此類芯片所需的大面積ABF載板的產能。據《電子時報》報道,欣興電子完成擴建后,正在尋找新的土地以進一步擴大產能。消息人士稱,其本地同行南亞電路板和景碩科技也在增加資本支出,以支持2022年新的產能擴張計劃。日本的Ibiden和Shinko,以及韓國的Semco和LG Innotek也在忙于部署更多的ABF載板產線。
③廣東:努力實現到2025年集成電路全產業鏈產值達1000億元
廣東省正在加速打造我國集成電路產業發展第三極。據了解,黃埔區、廣州開發區集聚集成電路上下游企業超120家、占廣州90%以上,初步奠定了由芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試四個主要環節及支撐配套產業構成的產業鏈格局。該區的粵芯芯片建成全省唯一量產的12英寸芯片生產線。2020年實現產值210億元,2021年1-9月完成值180億元,同比增長16%。記者了解到,接下來,黃埔區、廣州開發區將著力補齊芯片制造和先進封測關鍵缺失環節,實現更多國產化替代,努力實現到2025年集成電路全產業鏈產值達1000億元,助力“廣東強芯”工程及全國集成電路第三極建設。
④三星電子將向美國政府提交商業數據
據業內消息人士透露,三星電子預計將在11月8日的截止日期前向美國政府提交有關其芯片業務的信息。韓國先驅報報道指出,9 月下旬,美國商務部要求主要芯片公司和汽車制造商“自愿”共享商業信息,以應對全球芯片危機,此前總統拜登發布行政命令以確保和加強美國關鍵產品的供應鏈。
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