IC設計廠商新思科技致力實現新一代系統單芯片（system-on-chips，SoCs）功耗、效能和面積（PPA）最佳化，并宣布數字與定制設計平臺獲得臺積電3納米制程認證。臺積電最新3納米制程技術照計劃2022年量產。
新思科技指出，認證通過嚴格驗證，是以臺積電最新設計規則手冊（design rule manual，DRM）和制程設計套件（process design kit，PDK）為基礎，取得認證也可說是雙方多年合作成果。此外也取得臺積電N4制程認證。
臺積電設計建構管理處副總經理Suk Lee表示。藉由雙方的戰略合作，臺積電能讓客戶實現新一代HPC、移動、5G和AI設計，并快速將創新的產品推向市場。另外，數字設計流程是以緊密整合的“新思科技融合設計平臺”為基礎，采用最新技術以確保更快速的時序收斂（timing closure），以及從合成到布局繞線再到時序及物理簽核的完整流程之間的關聯性。該平臺經強化后的合成與全局擺置器Security C–TSMC Secret（global placer）引擎，可達到庫單元（library cell）選擇和布局結果的最佳化。
新思科技強調，為了支持臺積電的超低電壓設計收斂，新思科技優化引擎已改為使用新的footprint優化算法。這些基于雙方戰略伙伴關系的新技術，對于利用臺積電N3制程的設計來說，有助其PPA的提升。CustomCompiler設計和布局解決方案是“新思科技客制化設計平臺”的一環，能為使用臺積電先進制技術的設計人員帶來更高的生產力。
多項CustomCompiler強化功能獲得新思科技DesignWare IP團隊等3納米先期用戶認證，能降低3納米技術所需心力。新思科技PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模擬器是PrimeSim連續解決方案的一部分，能改善臺積電3納米芯片設計的周轉時間（turnaround time），并為電路模擬和可靠性要求提供簽核范疇（signoff coverage）。
新思科技數字設計事業群總經理Shankar Krishnamoorthy表示，新思科技與臺積電的持續合作關系為先進3納米制程帶來高度差異化的解決方案，讓客戶在設計復雜的SoC時更具備成功的信心。在整體流程中因為有了能實現3納米制程的多項技術創新，設計人員得以充分利用PPA的精進，進行新一代HPC、行動、5G和AI設計。
