近日，高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動平臺——驍龍778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺和驍龍680 4G移動平臺，這幾款芯片的推出，將為手機芯片行業(yè)高端、中端和入門級產(chǎn)品帶來更強勁的性能和更多功能，以持續(xù)滿足客戶對驍龍5G和4G移動平臺日益增長的需求。

據(jù)悉，這四款驍龍芯片預(yù)計于今年第四季度投入使用。

近年來，高通公司加速了對移動平臺各個層級的布局。公司通過將驍龍8系的先進特性引入驍龍7系、6系和4系移動平臺中，促進了市場對各個層級驍龍移動平臺需求的持續(xù)增長。在過去一年里，采用驍龍7系移動平臺的終端款數(shù)就增長了44％。針對驍龍6系移動平臺，消費趨勢顯示中端智能手機將成為5G普及的主要驅(qū)動力，尤其是在新興市場。另外，在不到一年的時間里，超過85款基于驍龍480的終端發(fā)布或正在開發(fā)中。

驍龍778G Plus 5G移動平臺

驍龍778G Plus是驍龍778G的升級產(chǎn)品，較驍龍778G來說，主頻提升了0．1，至2．5GHz，GPU和CPU性能也有了提升。該平臺旨在提供先進的移動游戲體驗，并通過增強的AI性能帶來出色的圖像和視頻拍攝體驗。

驍龍695 5G移動平臺

全新驍龍695升級成2＊2．2GHz A78大核＋臺積電n6工藝＋Adreno 619，并且支持毫米波和Sub－6GHz，提供真正面向全球的5G能力。與驍龍690相比，驍龍695的圖形渲染速度提升高達30％，CPU性能提升高達15％，能夠支持沉浸式的游戲體驗、高端的拍攝體驗和更高效的生產(chǎn)力。

驍龍480 Plus 5G移動平臺

驍龍480發(fā)布不到一年來，已有超過85款搭載該平臺的終端發(fā)布或正在開發(fā)中。基于驍龍480所取得的成功，驍龍480 Plus將進一步推動5G普及，讓用戶享受到真正面向全球的5G和增強的性能，賦能其所需的生產(chǎn)力和娛樂體驗。

驍龍680 4G移動平臺

驍龍680 4G移動平臺采用了6nm工藝制程，旨在提供出色的全天候移動體驗，包括優(yōu)化的游戲體驗和支持AI增強低光拍攝技術(shù)的三ISP。伴隨5G商用化在全球范圍內(nèi)不斷推進，驍龍680能夠滿足用戶對于卓越LTE體驗的持續(xù)需求。

據(jù)悉，目前HMD Global已表示諾基亞會采用驍龍 480＋ 芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍 695 的新品，而且后者也會有搭載驍龍 778G＋ 的新機。另外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機。