半導體硅片行業主要上市公司：立昂微（605358）、滬硅產業（688126）、中晶科技（003026）、環球晶圓（6488．TWO）、中環股份（002129）等。

本文核心數據：半導體硅片行業市場規模、應用領域需求、企業市場份額、市場規模預測

行業概況

1、定義

半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規格。半導體硅片按其直徑劃分，主要可分為6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。

2、產業鏈剖析：大尺寸硅片產品進口依賴性較強

我國半導體硅片產業鏈涉及電子級多晶硅制造、半導體硅片制造、半導體器件制造等環節。其中，上游半導體硅片原料電子級多晶硅主要依賴進口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產。

半導體硅片制造環節，我國最常用的大尺寸硅片（8－12英寸）產品主要依賴進口，僅有少數企業能夠批量生產，滬硅產業、中環股份等廠商均具備8英寸硅片生產能力，并已實現12英寸硅片的批量化生產。

行業發展歷程：行業處在快速發展階段

單晶硅片已滲透到國民經濟和國防科技中各個領域，當今電子通信半導體市場中95％以上的半導體器件及99％以上的集成電路需要用使用單晶硅片。縱觀單晶硅片的發展，我國經歷了初步發展階段、快速增長階段、技術突破階段及快速發展階段。

行業政策背景：政策加持，大尺寸半導體硅片產業化為關鍵發展方向

自2010年以來，工信部、科技部等部門陸續發布了半導體硅片研發、稅收優惠與產業化系列政策，內容涉及在集成電路半導體硅片領域實現突破、加速12英寸硅片等關鍵材料的產業化進程等內容：

行業發展現狀

1、行業總體現狀：中國半導體用硅片行業市場規模快速發展

根據2019年4月上海硅產業集團股份有限公司首次公開發行股票招股說明書數據顯示，隨著中國各半導體制造生產線投產、中國半導體制造技術的不斷進步與中國半導體終端產品市場的飛速發展，中國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發展階段，2016年至2018年，中國大陸半導體硅片銷售額從5億美元上升至9．92億美元，年均復合增長率高達41％。根據年復合增速進行測算，2020年中國大陸半導體單晶硅片銷售額約為20億美元。未來隨著國內8英寸、12英寸單晶硅片的不斷投產，國內單晶硅片市場將迎來快速發展。

2、半導體硅片應用情況：應用領域隨產品規格變化

目前，隨著DRAM與NAND閃存等技術的升級，對12英寸單晶硅片的需求量急劇提升。6英寸及以下規格的單晶硅片主要應用于普通消費電子元器件領域。8英寸單晶硅片主要應用于集成電路、芯片以及工業電子元器件領域。

隨著單晶硅制造技術提升，硅片產品呈現尺寸提升趨勢。根據SEMI報告，2020年12英寸硅片為市場的主流產品，其占比約為68．4％，8英寸硅片占比在25．4％左右，6英寸及以下硅片占比約6．2％。

——8英寸半導體硅片主要應用于汽車、工業、智能手機領域

從下游應用來看，8英寸半導體硅片主要應用于傳感器、邏輯芯片、分立元件、光電耦合器等，終端應用領域主要為汽車、工業（包括智慧工廠、智慧城市、自動化）和智能手機，分別占比33％、27％和19％。

——12英寸半導體硅片主要應用于汽車、工業、智能手機領域

12英寸硅片的需求主要來源于存儲芯片、邏輯芯片等應用，終端應用領域主要為智能手機、PC／平板、服務器、電視／游戲機，分別占比32％、20％、18％和10％，服務器、工業、汽車、通信應用占比較小，分別占6％、5％、5％及4％左右。

——18英寸（450mm）半導體硅片應用：仍處于技術研發攻破階段

半導體設備供應商對18英寸（450mm）硅片進程有不同的看法，缺乏研發與生產的積極性，理由是18英寸（450mm）設備不是簡單地把腔體的直徑放大，而需要從根本上對于設備進行重新設計，因此面臨著經費與人力等問題。到目前為止，18英寸（450mm）硅片仍處于技術研發攻破階段，還未形成量產規模，對于全球半導體業仍是一個待解決的課題。

3、下游晶圓廠裝機情況：中國大陸晶圓廠陸續投產

2020年，中國大陸晶圓廠陸續投產。根據芯思想研究院發布的《中國內地晶圓制造線白皮書》，截至2020年第四季度，12英寸生產線投產的26條，合計裝機產能約103萬片，較2019年增長15％，8英寸生產線投產的24條，合計裝機產能約117萬片，較2019年增長17％。6英寸及以下晶圓制造廠裝機產能約380萬片約當6英寸產能，較2019年增長5％。

同時，2020年，在建未完工、開工建設或簽約的12英寸生產線有15條，月規劃產能達62萬片；在建未完工、開工建設或簽約的8英寸生產線有7條，月規劃產能達26萬片；同時也有多個12英寸或8英寸項目無疾而終。

行業競爭格局

1、區域競爭：代表性企業主要分布于半導體產業集群地區

從代表性企業分布情況來看，半導體硅片行業代表性企業主要分布于北京、江蘇、上海、浙江、臺灣等形成半導體產業集群的地區，上游電子級多晶硅企業位于新疆。

2、企業競爭：批量生產半導體硅片的企業數量相對較少

由于我國最常用的大尺寸硅片（8－12英寸）產品主要依賴進口，能夠批量生產半導體硅片的企業數量相對較少。目前，我國具備12英寸半導體硅片生產能力的廠商有立昂微、滬硅產業、環球晶圓、中環股份、有研半導體、上海新昇等。

——主要市場份額由外資企業占據

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。

總體來看，中國半導體硅片行業市場份額主要由外資企業占據，初步測算2020年國內半導體硅片市場規模達127億元，根據國內半導體硅片龍頭企業滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技的半導體硅片業務營收規模來看，上述企業的國內市場份額分別為12．1％、10．6％、7．7％與1．5％。

注：國內企業的行業競爭份額由企業在半導體硅片業務上的營收除以國內半導體硅片市場規模計算得出。

行業發展前景及趨勢預測

1、成本效率推動半導體硅片向大尺寸方向發展 產品應用領域不斷拓展

半導體硅片作為半導體器件制造過程中的主要基礎材料，在半導體材料中占據著主導地位，由于大尺寸硅片可降低單位芯片生產成本，預計半導體硅片將朝著大尺寸（12英寸）方向發展。12英寸硅片由于純度較高，技術研發與規模化生產難度較高，預計在半導體行業逐步向國內轉移的過程中，在半導體關鍵材料領域，國內外技術差距將逐步縮小，同時，12英寸半導體硅片的生產也將拓寬下游使半導體硅片的應用領域從消費電子拓展至邏輯芯片、存儲芯片等高端半導體制造領域。

2、下游需求帶動半導體硅片市場規模增長 預計2026年末半導體硅片行業市場規模約達43億美元

目前，國內眾多廠商開始擴大12英寸以及8英寸單晶硅片產能，各大廠商的規劃產能陸續投產，中國作為全球最大的半導體產品終端市場，預計未來隨著半導體下游芯片制造產能持續擴張以及半導體行業需求的不斷增長，預計中國半導體硅片市場的規模將繼續以高于全球市場的速度增長，至2026年市場規模達到約43億美元。

以上數據參考前瞻產業研究院《半導體硅片、外延片行業市場前景預測與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究、產業鏈咨詢、產業圖譜、產業規劃、園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。