10月14日，臺積電公布了2021 Q3季度財報。其總營收為4147億新臺幣（約合人民幣965．17億元），凈利潤為1563億新臺幣（約合人民幣363．77億元），同比增長13．8％。盡管是受到疫情的影響，臺積電的業績增長從來沒停止過。
近兩年，憑借先進工藝帶來的競爭優勢，臺積電吃掉了全球半導體晶圓代工市場的大半壁江山，第3季度僅靠5NM和7NM兩種工藝就貢獻了過半的收入。其中5NM占晶圓總收入的18％，而7NM則占34％。很顯然，臺積電這幾年業績飛升很大程度上都是在對手工藝落后的情況下實現的。
不過，臺積電的工藝到了7NM節點之后，晶圓成本難以下降，5NM的成本更是節節攀升，3NM的研發周期也進一步延長。臺積電在功耗、密度控制方面開始顯現疲態，就連2NM工藝也要等到2025年了。
臺積電的“喘息”給了三星和英特爾奮起直追的機會，按照各家的規劃，三星會率先在3NM節點采用GAA晶體管工藝，向臺積電發起“進攻”。另一方面，按照英特爾的研發路線，他們會在2024年實現20A工藝量產，大概相當于2NM工藝。到了2025年，英特爾還會繼續向更高難度的工藝進發，量產18A工藝。
據悉，英特爾從20A工藝開始放棄FinFET工藝，轉為RibbonFET以及自家獨有的PowerVia。這兩種工藝率先面向高通、亞馬遜這樣的大客戶。PowerVia是業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸，而RibbonFET則是一種類似GAA晶體管的工藝，可以實現更快的晶體管開關速度，與多鰭結構相同的驅動電流，占用空間比FinFET還要更小。
目前來看，臺積電依舊可以在晶圓代工市場上繼續保持“霸主”的地位，但同樣要面臨來自三星、英特爾在工藝方面飛速追趕的壓力。英特爾CEO基辛格曾聲稱，未來幾年該公司將恢復半導體領導地位，現在看來似乎不是玩笑話。
小雷覺得，臺積電現階段還可以憑借先進的生產工藝“抱緊”蘋果的大腿穩賺不賠。隨著競爭對手的快速追趕，臺積電的代工優勢可能會逐漸削弱。屆時，臺積電想從高通、蘋果等大公司里獲得代工訂單的難度，可能也比現在要難了。
