10月14日，臺(tái)積電公布了2021 Q3季度財(cái)報(bào)。其總營(yíng)收為4147億新臺(tái)幣（約合人民幣965．17億元），凈利潤(rùn)為1563億新臺(tái)幣（約合人民幣363．77億元），同比增長(zhǎng)13．8％。盡管是受到疫情的影響，臺(tái)積電的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)從來(lái)沒(méi)停止過(guò)。

近兩年，憑借先進(jìn)工藝帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電吃掉了全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)的大半壁江山，第3季度僅靠5NM和7NM兩種工藝就貢獻(xiàn)了過(guò)半的收入。其中5NM占晶圓總收入的18％，而7NM則占34％。很顯然，臺(tái)積電這幾年業(yè)績(jī)飛升很大程度上都是在對(duì)手工藝落后的情況下實(shí)現(xiàn)的。

不過(guò)，臺(tái)積電的工藝到了7NM節(jié)點(diǎn)之后，晶圓成本難以下降，5NM的成本更是節(jié)節(jié)攀升，3NM的研發(fā)周期也進(jìn)一步延長(zhǎng)。臺(tái)積電在功耗、密度控制方面開始顯現(xiàn)疲態(tài)，就連2NM工藝也要等到2025年了。

臺(tái)積電的“喘息”給了三星和英特爾奮起直追的機(jī)會(huì)，按照各家的規(guī)劃，三星會(huì)率先在3NM節(jié)點(diǎn)采用GAA晶體管工藝，向臺(tái)積電發(fā)起“進(jìn)攻”。另一方面，按照英特爾的研發(fā)路線，他們會(huì)在2024年實(shí)現(xiàn)20A工藝量產(chǎn)，大概相當(dāng)于2NM工藝。到了2025年，英特爾還會(huì)繼續(xù)向更高難度的工藝進(jìn)發(fā)，量產(chǎn)18A工藝。

據(jù)悉，英特爾從20A工藝開始放棄FinFET工藝，轉(zhuǎn)為RibbonFET以及自家獨(dú)有的PowerVia。這兩種工藝率先面向高通、亞馬遜這樣的大客戶。PowerVia是業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)消除晶圓正面供電布線需求來(lái)優(yōu)化信號(hào)傳輸，而RibbonFET則是一種類似GAA晶體管的工藝，可以實(shí)現(xiàn)更快的晶體管開關(guān)速度，與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動(dòng)電流，占用空間比FinFET還要更小。

目前來(lái)看，臺(tái)積電依舊可以在晶圓代工市場(chǎng)上繼續(xù)保持“霸主”的地位，但同樣要面臨來(lái)自三星、英特爾在工藝方面飛速追趕的壓力。英特爾CEO基辛格曾聲稱，未來(lái)幾年該公司將恢復(fù)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位，現(xiàn)在看來(lái)似乎不是玩笑話。

小雷覺(jué)得，臺(tái)積電現(xiàn)階段還可以憑借先進(jìn)的生產(chǎn)工藝“抱緊”蘋果的大腿穩(wěn)賺不賠。隨著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的快速追趕，臺(tái)積電的代工優(yōu)勢(shì)可能會(huì)逐漸削弱。屆時(shí)，臺(tái)積電想從高通、蘋果等大公司里獲得代工訂單的難度，可能也比現(xiàn)在要難了。