投資界10月11日消息，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co．）宣布完成C輪融資，光大控股旗下光控華登基金參與投資，共同參與增資的投資人包括建信股權(quán)、建信信托、國(guó)方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國(guó)際、金浦國(guó)調(diào)等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司投后估值超過10億美元。

盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，是中國(guó)大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級(jí)先進(jìn)封裝的企業(yè)，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。公司在2016年即開始提供與28納米及14納米智能手機(jī)AP芯片配套的高密度凸塊加工和測(cè)試服務(wù)，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務(wù)的企業(yè)。公司開發(fā)的SmartPoserTM三維多芯片集成加工技術(shù)平臺(tái)，在5G毫米波天線封裝領(lǐng)域展現(xiàn)了性能和制造方面的優(yōu)勢(shì)，正在為越來越多的新興應(yīng)用領(lǐng)域所認(rèn)可。

目前，盛合晶微在先進(jìn)封裝行業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力、業(yè)務(wù)拓展能力、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)地位和盈利能力等方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。“先進(jìn)封裝”行業(yè)市場(chǎng)前景廣闊，2019年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模290億美元，預(yù)計(jì)2025年增長(zhǎng)到420億美元。中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)更為顯著，預(yù)計(jì)年均復(fù)合增速顯著高于全球增速。

此次光大控股對(duì)盛合晶微的C輪投資由旗下光控華登基金執(zhí)行，光控華登基金是光大控股科技投資基金部和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)華登國(guó)際共同組建的合作平臺(tái)。先進(jìn)半導(dǎo)體是光大控股重點(diǎn)布局的產(chǎn)業(yè)方向之一。在此方向上，光大控股先后布局了光控精技（03302．HK）和上海微電子等“先進(jìn)半導(dǎo)體裝備制造”企業(yè)，同時(shí)通過光控華登基金布局了ASR、Indie等“先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)”企業(yè)。本次通過投資盛合晶微實(shí)現(xiàn)了在“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝”領(lǐng)域的布局，進(jìn)一步完善了光大控股在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

光控華登基金表示，“先進(jìn)半導(dǎo)體是基金積極踐行光大控股新科技投資戰(zhàn)略的重要布局領(lǐng)域，以投資助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展。盛合晶微作為我國(guó)芯片先進(jìn)封裝領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，公司產(chǎn)品和服務(wù)將為我國(guó)智慧視覺、智慧物聯(lián)網(wǎng)、智慧媒體、智慧出行、顯示交互、手機(jī)終端和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域提供核心支撐”。