日前，德州儀器董事長、總裁兼首席執行官Rich Templeton出席了花旗舉行的2021全球技術虛擬會議。在會議上，花旗半導體分析師Chris Danely問到，中國將嘗試創建自己的半導體行業，TI對此有什么計劃？

　　針對這個問題，Rich Templeton回應道，這些在中國已經發生多年了，這是一個大市場，也是我們取得成功的重要市場，如果我們能夠將我們的優勢和能力帶給中國客戶群，比如我們的產品組合的廣度、成本效益、便利性，我們相信我們可以在中國繼續發展。

　　在會上，Rich Templeton還談到了對當前半導體市場的看法。他首先指出，半導體行業的體量是會增長的，特別是在工業和汽車領域。為此TI新收購了美光的一家晶圓廠，并且也在制定長期產能路線圖。

　　“我們堅持長期的發展方向，不會在經濟好轉或低迷時做不同的事情。”Rich Templeton強調。

　　關于產能規劃方面，Rich Templeton表示，TI一直在制定在2022年下半年推出RFAB2的路線圖，在沒有很多其他公司有能力上線的時間段內，公司將真正實現產能上線。TI將從2023年初開始增加LEHI晶圓廠的產能。并且正在研究如何真正處理23年和24年以及未來的增長。

　　從Rich Templeton的介紹我們得知，TI目前有80%的晶圓是自己內部生產的。他同時也指出，如果芯片的價格繼續上漲，公司很喜歡現在的定位，公司也能夠輕易地降低對外面制造產品的百分比。在他看來，對于以來工廠大多數公司來說，這樣的調整并不容易。

　　在很多人看來，TI的優勢之一就因為他們有300毫米晶圓廠，且其具有一定的規模。但Rich Templeton卻表示，規模并不是一個很大的優勢，你應該去做一些和競爭優勢有關的事。比如我們300毫米晶圓廠的占地面積，封裝測試能力，這是一項巨額且長期的投資。此外，還要做配合我們已有競爭優勢的事，例如拓展我們產品組合的廣度、渠道的覆蓋范圍以及產品組合的多樣性和壽命。這是我判斷事情的角度。

　　對于疫情對芯片的影響，Rich Templeton則直言，他無法預測。

　　“在2020年4月美國疫情爆發的時候，我們說過會讓我們的工廠火起來，但這只是我們預測了疫情的潛在影響，并提高了庫存水平。所以我們很好地度過了第一年，但長期來看，我們無法預計結果會怎么樣。”Rich Templeton說。不過他也強調，從半導體設備的增量來看，增量可能在電動汽車、工業自動化、醫療保健等領域，我通過對2030或2035年的情況進行預測，是可以做出正確的技術研發規劃和制造規劃來應對未來。

　　談到未來規劃時，Rich Templeton表示，公司在制造和技術上擁有競爭優勢，有更低的成本，能更好的控制供應鏈，擁有300毫米晶圓廠。從長遠來看，從現在到2030年，制造和技術將成為長期的競爭優勢。