前不久，祥峰投資宣布對朗力半導體進行投資，這家成立于2021年3月的半導體公司，是一家聚焦WiFi等短距通信芯片設計的公司，從他們成立到獲得1.1億元天使輪投資僅用了5個月，這也說明WiFi芯片越來越受到市場的重視。

　　而從眾多致力于WiFi芯片研發的廠商近期發展來看，高通、博通、Marvell 等芯片廠商已經推出了Wi-Fi 6 的芯片，國內也有例如樂鑫科技、博通集成等公司推出了相關芯片，除此之外，在今年登錄科創板的翱翔科技也在其招股書中寫道要布局商業WiFi6芯片項目。而據半導體行業觀察獲悉，國內與WiFi 6芯片有關的初創企業也高達數十家。

　　可以預見，這條賽道變得越來越熱鬧了。

　　WiFi 6帶來的變局

　　萬物互聯時代的到來，為無線技術提供了新一輪的發展機會，WiFi、藍牙和Zigbee等無線技術都成為了這個時代的寵兒。尤其是隨著AI技術的發展，越來越多的新興應用需要接入到網絡中，與此同時，與視頻相關的應用也逐漸多了起來。

　　這種情況下，傳輸速度快、傳輸距離遠且成本相較于其他無線技術更小的WiFi技術成為了萬物互聯當中的主角。根據Gartner數據，到2025年，所有物聯網連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術。從總量角度考慮，根據IDC數據顯示，全球WiFi芯片出貨量將于2022年達到49億顆，占據各大主流互聯方案出貨量逾40%，可以說WiFi為主流方案中最重要的方案之一。

　　WiFi 6是目前市場應用的最新WiFi技術，WiFi 6為業界帶來的一個變化，即是在名稱上的改變，Wi-Fi聯盟在2018年將是IEEE 802.11ax更名為Wi-Fi 6，同時還加入了很多顯著的改進，這對于無線用戶而言或許更加重要。

　　從技術變化上看，WiFi 6的理論速度是10Gbps。它通過2.4GHx和5GHz光譜帶的結合來實現速度的提升，同時采用了MU-MIMO技術以同時改善上行連接和下行連接數據的傳輸，相比WiFi 5，使用WiFi 6的單一設備的數據傳輸速度最多可提升40%。除此之外，WiFi 6還通過一系列新技術，使得更多的設備能夠接入到WiFi 6而不顯擁堵，同時，WiFi 6還提升了訪問WiFi 6網絡的設備的電池使用壽命，這使得物聯網設備更加青睞于使用WiFi 6技術。

　　熱鬧的市場需求，也帶動了WiFi 6芯片的繁盛。除了傳統WiFi芯片廠商加大了對WiFi 6的投資，WiFi 6芯片也成為了一些初創企業的選擇。而我們都知道，高通等芯片廠商都是以fabless模式而進行運營，由此，他們對這些芯片的推動，也促進了對晶圓代工的需求，根據公開消息的消息顯示，在臺積電發表6nmRF（N6RF）制程之時，他們也表示，會將先進的N6邏輯制程所具備的功耗、效能、面積優勢帶入到5G射頻（RF）與WiFi 6/6e解決方案。

　　WiFi6芯片的發展現狀

　　圍繞著WiFi 6芯片的新一輪競爭正在進行中，從目前市場情況來看，WiFi 6芯片主要分為物聯網WiFi 6芯片和路由器WiFi 6芯片。

　　從路由器芯片市場需求來看，2020年2月，小米創始人、董事長兼CEO雷軍正式發布年度旗艦小米10，介紹小米10搭載WiFi 6技術，并一起發布了首款支持WiFi 6的小米AIoT路由器AX3600。前不久，小米又發布了采用新一代WiFi 6技術的小米路由器AX3000。

　　而除了小米之外，華為、中興、TCL、OPPO等也推出了支持WiFi 6的路由器。值得注意的是，WiFi 6路由器已經從去年的千元價位走向了百元市場，可以預見的是，隨著WiFi 6路由器市場開始放量，憑借著WiFi 6路由器，小米、華為等玩家將會搶占傳統路由器廠商的市場份額，這也意味著他們的崛起讓路由器市場發生了變化。而隨著這些Wi-Fi 6路由器的集中面市，路由器WiFi 6芯片市場也開始崛起。

　　從全球市場來看，高通、博通和Marvell均針對于路由器市場所需的WiFi 6芯片推出了相關產品，中國臺灣方面則有聯發科和瑞昱的路由器WiFi 6芯片獲得了市場的認可。中國大陸致力于路由器WiFi 6芯片的玩家并不多，此前除了華為和矽昌通信在致力于該領域的發展外，文章開篇提到的朗力半導體也瞄準了路由器WiFi芯片市場。

　　物聯網是WiFi 6芯片的另一大藍海市場，而相對于復雜的路由器WiFi 6芯片，國內致力于物聯網WiFi芯片的公司則多達幾十家，在今年當中，本土致力于物聯網WiFi 6芯片的廠商也接連傳出了佳訊——今年2月，博通集成推出了物聯網WiFi 6芯片，并獲得了WiFi聯盟的WiFi 6認證測試。今年4月，樂鑫科技推出了一款支持WiFi 6的RISC-V物聯網芯片。

　　相關媒體報道中曾指出，現階段，支持WiFi 6標準的芯片出貨量仍處于初級階段，而伴隨著WiFi 6標準逐步應用及推廣，預計2023年，支持WiFi 6標準的芯片在WiFi芯片總量的占比將達到90%，WiFi 6芯片市場規模將為240億元。

　　WiFi 6芯片的挑戰

　　此前晉江三伍微電子有限公司鐘林曾指出，聯發科的WiFi芯片是路由器市場和物聯網市場市占率最高的，他是性價比的王者。

　　但對于目前國內致力于WiFi 6芯片的廠商來說，在談及性價比的競爭之前，更需要關注的是WiFi 6芯片在研發上仍然存在的挑戰。

　　晉江三伍微電子有限公司鐘林曾指出，根據國內公司的反饋情況，WiFi6芯片研發難點有兩個：底層協議/通信協議+算法和射頻前端（PA+LNA+SW）。相比WiFi 4和WiFi 5，WiFi 6芯片的底層協議和算法更加復雜，射頻前端設計難度也更大。而射頻前端性能不達標，Wi-Fi6芯片就出不來。

　　因此，隨著WiFi 6芯片市場的發展，WiFi 6射頻前端市場也是一個值得關注的重點——如何設計出更低功耗、高線性度、高集成度和高抗噪的Wi-Fi 6 前端射頻產品是擺在面前的挑戰，而針對WiFi 6射頻前端領域，也存在著另外一批廠商的競爭。

　　在這個領域當中，Qorvo和Skyworks都是WiFi 6 FEM領域的佼佼者，而隨著國內WiFi 6市場的爆發，包括卓勝微、三伍微和上海康希等本土廠商都在布局WiFi 6 FEM市場。

　　需要說明的是，路由器和物聯網市場也有著不同的需求。根據相關人士介紹，從設計角度看，物聯網WiFi很少外掛FEM，但路由器WiFi一般要采用外掛FEM的模式。手機上采用集成的WiFi和WiFi FEM，高端手機則往往會選擇外掛WiFi FEM。因此，這也為國內廠商提供了多種突圍WiFi FEM市場的方式。

　　WiFi 6芯片的另一個難點是底層協議/通信協議+算法。鐘林曾在《三伍微將助力國產WIFI6芯片成功》一文中指出，解決底層協議/通信協議的方法是多理解協議標準，多做測試，而算法則是核心競爭力，需要高設計水平。

　　他指出，國產WIFI6芯片公司離不開兩家國外IP公司，CEVA和Imagination。從進展上看，2020年8月，CEVA 就已經能夠提供一整套 WiFi 6 IP，范圍涵蓋適用于低功耗IoT設備的1x1 20 MHz，直至用于包括智能手機、智能電視、接入點和無線基礎設施等高端產品的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E。

　　Imagination在去年6月也推出了相關于WiFi 6 IP的產品。另外需要注意的是在去年12月，Nordic Semiconductor宣布收購整個Imagination公司的Ensigma Wi-Fi開發團隊以及相關的Ensigma Wi-Fi IP技術資產，并將其無線技術專長擴展到WiFi領域。

　　也有報道指出，鑒于Nordic是一家以IoT市場為主的公司，其Wi-Fi產品形態大概率可能以SoC或SiP的形式出現，因此Wifi 6也應該是他們最好的切入點。

　　綜上述資料，無論是從WiFi 6終端市場層面來看，還是從WiFi 6芯片所面臨的挑戰而言，WiFi 6都給予了半導體廠商很大的發展空間，而隨著各大廠商在該領域的不斷布局，或許屬于WiFi 6芯片的競爭才剛剛開始……