近日，西安奕斯偉材料科技有限公司（以下稱“奕斯偉材料”）完成B輪融資，融資金額超30億人民幣，中信證券投資、金石投資聯合領投，中網投、陜西民營基金、毅達資本、眾為資本、國壽股權等機構跟投，老股東芯動能、三行資本追加投資，光源資本擔任獨家財務顧問。奕斯偉材料此次融資將用于擴大產能。

　　集成電路產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性產業。硅片是芯片制造不可或缺的材料，12英寸（300毫米）大硅片更是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高、國產化率較低的核心材料。截至2020年，這一材料95%仍依賴進口。

　　奕斯偉材料是目前國內極少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業。針對集成電路先進微納制程對硅片的需求，奕斯偉材料優選先進設備和工藝，結合最高等級潔凈間設計和生產管控，制造無位錯、無原生缺陷、超平坦和優良納米形貌的12英寸硅片。奕斯偉材料西安第一工廠設計產能為50萬片/月。產品為拋光片和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（Display Driver IC）等。

　　目前，物聯網、汽車智能化、5G等芯片需求快速增長，全球芯片和材料短缺問題依然嚴峻，這給我國集成電路硅片等上游產業發展帶來了新機遇。

　　西安奕斯偉材料科技有限公司CEO楊新元表示：“奕斯偉12英寸硅片產品在單晶品質、扭曲品質、粒子控制及污染控制等方面已達全球先進水平，數十款拋光片和外延片已導入國內外十余家晶圓廠客戶，本次融資將用于進一步擴大產能，滿足更多客戶需求。”

　　中信證券投資有限公司總經理方浩表示：“半導體級硅片是集成電路產業發展的基石，我國12英寸硅片自給率相對較低，奕斯偉材料是國內優質的半導體級硅片企業，我公司愿與奕斯偉團隊一起努力，致力于12英寸半導體級硅片的產業化發展與技術提升。”

　　光源資本創始人、CEO鄭烜樂表示：“12英寸大硅片已成為行業主流，也是中國集成電路產業‘卡脖子’的環節。奕斯偉材料擁有經驗豐富的技術團隊和運營管理團隊，已實現全球領先產品的大規模量產。光源資本很榮幸陪伴奕斯偉材料一起成長，以光明之心，創偉大事業！”