日前紫光股份透露，該公司研發(fā)的16nm工藝路由芯片已經(jīng)投片，擁有256個(gè)核心，預(yù)計(jì)今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡(luò)處理器芯片即“智擎660”的系列網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。

此外，紫光股份還透露下一代芯片已經(jīng)在研發(fā)中了，將升級(jí)到7nm工藝。

據(jù)消息人士爆料，紫光股份的7nm路由芯片擁有超過(guò)500個(gè)內(nèi)核，同時(shí)晶體管數(shù)量相比16nm芯片提升122％。

這個(gè)7nm芯片將用于子公司新華三下一代的智擎800系列路由產(chǎn)品中，預(yù)計(jì)今年底排序流片，2022年正式用于路由器產(chǎn)品中。

在高端路由器市場(chǎng)上，華為、思科是技術(shù)、市場(chǎng)領(lǐng)先的兩大巨頭，其中華為2016年就推出了自研的Solar 5．0系統(tǒng)，制程工藝升級(jí)到16nm，集成45億門(mén)路，擁有288個(gè)核心，3168個(gè)線程，吞吐量比上代提升4倍。

華為從1999年開(kāi)始自研路由芯片，用了17年才達(dá)到16nm工藝水平。

與之相比，紫光股份旗下的新華三2020年6月份完成首款芯片研發(fā)，2021年就升級(jí)到了16nm工藝，用時(shí)只有1年多，進(jìn)步可謂神速。

當(dāng)然，華為起步早、技術(shù)雄厚，這也是領(lǐng)先紫光股份的地方，可惜的是華為新一代的7nm路由芯片已經(jīng)無(wú)法量產(chǎn)，紫光股份的7nm高端路由芯片明年就能問(wèn)世了。