6月29日，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司擬登陸創(chuàng)業(yè)板獲受理，本次發(fā)行股數(shù)不超過(guò)5000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10％，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導(dǎo)體和其他產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

據(jù)招股書(shū)顯示，2020年比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14億元，若不考慮股份支付費(fèi)用的影響，2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為1．3億元、1億元。

比亞迪CEO王傳福接受福布斯采訪時(shí)表示，這項(xiàng)新業(yè)務(wù)的更大目標(biāo)是“擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，加速公司成長(zhǎng)，為公司及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造可持續(xù)價(jià)值。”

據(jù)悉，比亞迪半導(dǎo)體公司已從母公司剝離出來(lái)，計(jì)劃今年在中國(guó)上市。其生產(chǎn)目標(biāo)將是各種功率半導(dǎo)體，例如絕緣柵極晶體管、智能控制集成電路、智能傳感器和光電半導(dǎo)體等。

2021年以來(lái)，全球車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵，芯片價(jià)格持續(xù)上漲，供貨周期延長(zhǎng)，多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產(chǎn)計(jì)劃，本次芯片短缺為比亞迪半導(dǎo)體這類具備核心技術(shù)及自主創(chuàng)新能力的半導(dǎo)體廠商帶來(lái)難得的發(fā)展機(jī)遇。

自成立以來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，在汽車領(lǐng)域，依托其在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領(lǐng)域。

資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司成立于2004年10月，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導(dǎo)體企業(yè)。

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的IDM半導(dǎo)體公司，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級(jí)IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商。

與此同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體也是全球首家、國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體企業(yè)，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設(shè)計(jì)、高散熱設(shè)計(jì)及車規(guī)級(jí)驗(yàn)證等技術(shù)難題，已實(shí)現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型的規(guī)模化應(yīng)用。