據公司情報專家《財經涂鴉》跟蹤半導體行業統計發現,近期,國家集成電路產業投資基金股份有限公司(下稱“大基金一期”)動作不斷,短短1個月左右便發生了多起減持。而在一期有序退出的同時,募資超2000億元的國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(下稱“大基金二期”)正在陸續跟進,投資有望全面提速。
大基金一、二期路徑:有序退出與全面跟進
7月13日,瑞芯微(603893．SH)公告顯示,持股比例為6．22%的公司股東大基金一期擬于未來半年通過集中競價交易方式減持股份數量不超過541．85萬股,即不超過公司總股本的1．3%。
7月9日晚,太極實業(600667．SH)公告顯示,持股5%的公司股東大基金一期擬在未來三個月減持不超過2106．19萬股,即不超其總股本1%的股份。
6月24日,長電科技(600584．SH)公告顯示,由于公司非公開發行股票導致的被動稀釋以及今年5月份開始的減持計劃及動作,大基金一期所持公司股份比例從17%降至15%。
6月23日,通富微電(002156．SZ)公告顯示,6月10日至6月22日大基金一期通過集中競價方式減持公司股份1329萬股,占公司總股本的1%,持股比例由17．13%下降至16．13%。
6月10日,國科微(300672．SZ)公告顯示,持股比例為14．60%的公司股東大基金一期計劃在6個月內以集中競價交易方式減持公司股份不超過360．64萬股,即不超過公司總股本比例的2%。
近期大基金一期減持動向 來源:《財經涂鴉》不完全統計
并且,芯片巨頭也未能幸免,大基金一期于今年6月18日、4月9日、4月12日、1月5日減持中芯國際(00981．HK)港股,持股比例由10．21%降至7．81%。
此外,大基金一期早前也減持了兆易創新(603986．SH)、晶方科技(603005．SH)等公司的股份,安集科技(688019．SH)、北斗星通(002151SZ)、長川科技(300604．SZ)等也在大基金一期的減持計劃之中。
據了解,早在2019年底開始,即大基金一期過了五年投資期之后,按照其自身規劃,2019-2023年進入回收期,開始有選擇、分階段退出。且同年大基金二期成立,開始運作,因此一期的有序退出也是為了回籠資金,并給二期的投資“讓路”。
不過,從消息面上,上市公司股票遭股東減持依舊在一眾投資者眼里視為利空,上述遭到大基金一期減持的公司股票無一不受到市場情緒影響,在減持公告發出的第一個交易日,股價幾乎均遭不同程度的下跌。
有市場人士對《財經涂鴉》表示,大基金一期的減持,是有步驟有計劃的進行,這在專業的機構投資者內心也是有心理預期的,而且這種減持對于公司的經營和基本面不會造成實質影響,更多的也只是情緒波動造成的短暫的心理影響,股價很快也會恢復到固有的價值中樞去。
與之相反,隨著大基金一期的逐漸退出,大基金二期跟進的步伐有條不紊,繼續承接扶持國家半導體產業的目標,逐漸進入全面投資階段。
7月2日,中微公司(688012．SH)公告顯示,公司向20家機構定向增發8023萬股股份,募集資金總額為82億元,其中大基金二期獲配2444萬股,獲配置金額為25億元位居首位,占公司此次定增發行金額的30%。
來源:中微公司公告
6月7日,華潤微(688396．SH)公告顯示,旗下全資子公司華微控股擬與大基金二期和重慶西永微電子產業園區開發有限公司發起設立一項目公司,注冊資本擬為50億元,由項目公司投資建設12英寸功率半導體晶圓生產線項目,項目計劃投資75．5億元。
目前為止,大基金二期公開投資的項目已超過10個,包括中芯國際、中芯南方、睿力集成、紫光展銳、中微公司、思特威、長川科技、珠海艾派克微電子及華潤微等企業,總投資金額已達到數百億元。
來源:天眼查App
戰略目標一致
投資策略及布局有顯著不同
那么,從目前獲悉的資料來看,大基金一期與二期的異同點在何處,各自所承擔的戰略職能又有何差異呢?
首先,相同之處當然均是為了扶持國內半導體產業發展,加速半導體核心領域的國產替代進程,而不同之處則更多體現在兩期基金的投資策略及投資方向布局上。
查閱相關研究報告可知,大基金一期投資布局以制造領域為主,主攻下游各產業鏈龍頭,二期則更聚焦半導體設備材料等上游領域。
據集微網統計的大基金一期投資項目顯示,大基金一期從投資領域的分布情況來看:集成電路制造67%,設計17%, 封測10%,裝備材料類6%。此外,其投資于產業鏈環節前三位企業比重達到70%。
再看向目前進入全面投資階段的大基金二期,其則是以設備、材料為投資重點,主要投資短板明顯的半導體設備、材料領域,方向集中于完善半導體行業的重點產業鏈。
可以看到,大基金一期扶持了許多“成長型”企業發展成為為行業佼佼者,例如在減持名單上的兆易創新、匯頂科技(603160．SH)等,如今在半導體行業已經具備一定優勢。
大基金二期的跟進一是接棒一期的大目標,二也是扶持其他更需要扶持的細分領域,半導體產業鏈的上游環節等等,持續向2014年6月份發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》中提到的:“到2030年,集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊,構建‘芯片—軟件—整機—系統—信息服務’產業鏈”的目標邁進。
據悉,在3月份的國新辦新聞發布會上,國家開發銀行董事長趙歡表示,國家大基金一期投資已圓滿完成,支持了集成電路領域重點企業快速發展,市場化運作非常成功,其還表示,募資超2000億元的國家大基金二期已全面進入投資階段。
顯然,未來國內的半導體產業發展值得期待。
