無論產品設計人員設計的是什么，電源轉換通常都是困難的一環。在尖端的物聯網設備或手持式醫療設備中使用標準轉換器模塊可能會受到空間的限制，而分立式設計可能既昂貴又不合時宜。為了協助設計人員更快地將產品設計上市，RECOM推出了創新的3DPP技術，提供既節省空間又具高性能的一站式電源轉換。

何謂3DPP?

3DPP代表3D Power Packaging? (3D電源封裝) ，它是尖端的表面貼裝DC/DC轉換器新技術，提供同類產品中最佳性能又不占用昂貴的PCB面積。RECOM最新的組裝工藝可實現最大的功率密度以及明顯小于其他功率轉換模塊的封裝體積。例如，我們的RPMB-3.0系列是一個36V 3A SMD電源模塊，采用12.2x12.2x3.75mm屏蔽外殼，無需任何其他器件即可實現令人難以置信的功率密度和高達94%的效率。除了體積小巧以外，3DPP產品還可以采用現代化的回流焊器件，與更傳統的直插式電源相比能夠減少生產過程中的供應鏈和制造的復雜程度。

3DPP與其他電源轉換器模塊有何不同？

3DPP技術通過將內部器件直接安裝到引線框架上因此無須內裝PCB，從而減少模塊內器件所需的空間。舉一個數量級的例子，新推出的3DPP開關穩壓器產品之一RPX-1.0僅3mm x 5mm x 1.6mm，幾乎與IC一樣小。尺寸的減小使工程師和設計人員可以采用更流線型的集成電源轉換PCB，無需追求昂貴的定制轉換設計。3DPP技術讓器件能有多種封裝類型，包括LGA、鷗翼、QFN、銅柱凸塊及焊球，為空間受限的應用帶來極大的改變。

盡管減小尺寸對于3DPP 產品來說是非常寶貴的，但與標準封裝模塊相比，使用 3DPP 產品還有其他的優勢，從而使 3DPP 產品更具吸引力。3DPP 緊湊的外形有助于降低系統的熱負載，降低額外熱管理系統的需求而最終縮短設計時間。3DPP 技術去除了轉換器 IC 上的接合線，將 IC 直接放在引線框上，大幅降低熱阻。這種做法大大減小了PCB電源回路的走線長度和包羅的面積，在允許更高的開關頻率時也符合EMC的要求。

雖然某些應用可能需要一些外部無源器件，但大多數濾波是在 3DPP 產品內部完成的，甚至可以用一個集成電感。另一個緊湊設計的好處是有緊密的開關電流環路，其本身就能降低 EMI，讓這些產品在 EMC 關鍵環境中非常有價值。

3DPP技術可用在何處？

3DPP適合使用在任何需要最小轉換器體積、高開關頻率或降低EMI的應用中。由于出色的性能和極小的封裝體積，醫療、移動、能源、物聯網、通信/5G 和汽車等行業已轉向 3DPP 技術。 例如RECOM 的 RxxCTxxS 系列是一款醫療級 DC/DC 轉換器，非常適合需要超強隔離的通信、電流檢測和醫療等應用。與許多其他 RECOM 產品一樣，我們也提供評估板以驗證器件和原型設計。如果您有興趣了解更多的 3DPP 產品信息，或訂購RECOM 評估板來進行原型設計、實際測試以及體驗各種最新 3D Power Packaging? 技術，請聯系info@recom-power.com